在近期舉辦的CES 2026展會(huì)上，AMD不僅展示了消費(fèi)級(jí)與商用級(jí)產(chǎn)品，還正式推出了面向人工智能領(lǐng)域的全新嵌入式處理器產(chǎn)品線——Ryzen AI Embedded。該系列包含P100與X100兩大分支，旨在為不同場(chǎng)景提供高效的AI計(jì)算能力。

Ryzen AI Embedded系列處理器集成了AMD最新的技術(shù)架構(gòu)，包括“Zen 5”CPU核心、“RDNA 3.5”圖形處理單元以及“XDNA 2”神經(jīng)處理單元（NPU）。這一組合使其與銳龍AI 300/400系列和銳龍AI Max 300系列共享技術(shù)基礎(chǔ)，確保了強(qiáng)大的性能與能效表現(xiàn)。

針對(duì)車載體驗(yàn)和工業(yè)自動(dòng)化場(chǎng)景，AMD推出了銳龍AI嵌入式P100系列。該系列采用25mm×40mm的BGA封裝，功耗范圍為15至54W，能夠適應(yīng)-40°C至+105°C的極端環(huán)境溫度。P100系列提供長(zhǎng)達(dá)10年的生命周期支持，滿足工業(yè)領(lǐng)域?qū)Ψ€(wěn)定性的嚴(yán)苛要求。目前，4至6核型號(hào)已開(kāi)始向特定客戶出樣，而8至12核版本預(yù)計(jì)將在本季度內(nèi)完成出樣。

對(duì)于物理AI和自主系統(tǒng)等更高要求的場(chǎng)景，AMD推出了銳龍AI嵌入式X100系列。該系列處理器最多支持16個(gè)核心，預(yù)計(jì)基于“Strix Halo”平臺(tái)開(kāi)發(fā)，能夠滿足復(fù)雜AI任務(wù)的需求。X100系列的出樣計(jì)劃定于今年上半年啟動(dòng)，進(jìn)一步擴(kuò)展了AMD在嵌入式AI市場(chǎng)的布局。