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推動(dòng)DTCO向STCO范式轉(zhuǎn)移，芯和半導(dǎo)體獲中國(guó)IC成就獎(jiǎng)之年度技術(shù)突破EDA公司獎(jiǎng)
這一獎(jiǎng)項(xiàng)肯定了芯和在推動(dòng)后摩爾時(shí)代系統(tǒng)級(jí)集成設(shè)計(jì)工具演進(jìn)的過(guò)程中，所取得的技術(shù)突破。
海奇半導(dǎo)體重磅發(fā)布新一代投影芯片
該系列全面覆蓋投影、便攜屏、圖傳、車(chē)載電子、商用顯示等多元場(chǎng)景，為音視頻行業(yè)智能化升級(jí)注入強(qiáng)勁國(guó)產(chǎn)“芯”動(dòng)力。
AI動(dòng)能穩(wěn)健，預(yù)估2026年晶圓代工產(chǎn)值年增24.8%，部分制程漲價(jià)浮現(xiàn)
預(yù)期A(yíng)I相關(guān)主芯片、周邊IC需求將繼續(xù)引領(lǐng)全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)，全年產(chǎn)值可望年增24.8%，約2,188億美元。
中國(guó)信息通信研究院：具身智能領(lǐng)域首個(gè)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布
該標(biāo)準(zhǔn)為具身智能領(lǐng)域構(gòu)建了統(tǒng)一基準(zhǔn)測(cè)試框架，標(biāo)志著具身智能評(píng)測(cè)邁入“有標(biāo)可依”的新階段。
突破復(fù)雜共晶工藝極限：銳博RD-4000高精度共晶機(jī)重塑高端封裝標(biāo)桿
RD-4000高精度共晶機(jī)，以顛覆性的硬件架構(gòu)與底層算法，為行業(yè)提供了一套突破微米級(jí)工藝瓶頸的終極量產(chǎn)方案，并已在多家行業(yè)頭部企業(yè)實(shí)現(xiàn)規(guī)模化批量應(yīng)用。
三星SDS發(fā)布基于Nvidia B300的GPU服務(wù)
SCP B300 GPUaaS的發(fā)布旨在滿(mǎn)足企業(yè)從人工智能模型開(kāi)發(fā)進(jìn)入推理階段、在實(shí)際應(yīng)用中部署的高性能計(jì)算需求。
賦能匠心，技修未來(lái)：第三屆“ESAMBER屹博杯”全國(guó)電子制造行業(yè)技能大賽北方賽區(qū)圓滿(mǎn)落幕
不僅是對(duì)選手焊接基本功的考驗(yàn)，更是對(duì)其邏輯分析能力與工藝規(guī)范素質(zhì)的全方位衡量。
就在下周！ESIS 2026第五屆中國(guó)電子半導(dǎo)體數(shù)智峰會(huì)，3.26上海見(jiàn)
本屆峰會(huì)將通過(guò)主題演講、專(zhuān)題研討、數(shù)智技術(shù)展示等多種形式，為您提供全方位的交流平臺(tái)。
慧榮科技參展GTC2026，多層級(jí)存儲(chǔ)方案賦能NVIDIA AI生態(tài)系統(tǒng)
將在NVIDIA GTC 2026的3015號(hào)展臺(tái)展示豐富的差異化企業(yè)級(jí)SSD主控芯片和PCIe NVMe BGA啟動(dòng)SSD產(chǎn)品組合，專(zhuān)為滿(mǎn)足NVIDIA AI生態(tài)系統(tǒng)不斷演進(jìn)的需求而打造。
錨定“十五五”新藍(lán)圖 筑牢時(shí)空信息“中國(guó)芯”
衛(wèi)星導(dǎo)航定位芯片作為衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)落地應(yīng)用的核心載體，其自主研發(fā)、自主設(shè)計(jì)、自主量產(chǎn)能力，直接關(guān)系到關(guān)鍵領(lǐng)域的時(shí)空信息安全。
AMD 擴(kuò)展銳龍 AI 嵌入式處理器產(chǎn)品組合，為工業(yè)與 AI 邊緣解決方案提供可擴(kuò)展的高效 AI 計(jì)算能力
新款處理器可提供最高 2 倍的 CPU 核心數(shù)量、最高 8 倍的圖形處理單元（GPU）算力，且系統(tǒng)級(jí)每秒萬(wàn)億次運(yùn)算（TOPS）性能預(yù)計(jì)提升 36%。
總價(jià)29.96億元，封測(cè)龍頭華天科技擬收購(gòu)華羿微電100%股份
此次收購(gòu)?fù)瓿珊?，華天科技將成為集團(tuán)旗下唯一封測(cè)業(yè)務(wù)平臺(tái)，形成全領(lǐng)域封測(cè)布局。
荷蘭再次啟動(dòng)調(diào)查安世半導(dǎo)體！聞泰科技聲明：極為失望與強(qiáng)烈不滿(mǎn)
荷方應(yīng)為企業(yè)盡快解決內(nèi)部糾紛、維護(hù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)供鏈穩(wěn)定暢通創(chuàng)造有利條件。
AMD公布2025年第四季度及年度財(cái)報(bào)
2025年第四季度營(yíng)業(yè)額達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的103億美元，毛利率為54%，經(jīng)營(yíng)收入18億美元。
分析師表示，臺(tái)積電多年內(nèi)將難以滿(mǎn)足人工智能需求
公司資本支出自2025年起將飆升多達(dá)37%，并暗示未來(lái)三年將繼續(xù)加大投資。