市場(chǎng)報(bào)告
低容量NAND Flash供給緊縮疊加品牌推動(dòng)AI革新，預(yù)估2026年智能手機(jī)平均存儲(chǔ)容量年增4.8%
由于原廠制程升級(jí)迫使低容量規(guī)格淘汰，以及高端品牌旗艦機(jī)AI需求等因素驅(qū)動(dòng)，預(yù)估全年手機(jī)平均存儲(chǔ)容量將逆勢(shì)年增4.8%。
AI動(dòng)能穩(wěn)健，預(yù)估2026年晶圓代工產(chǎn)值年增24.8%，部分制程漲價(jià)浮現(xiàn)
預(yù)期AI相關(guān)主芯片、周邊IC需求將繼續(xù)引領(lǐng)全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)，全年產(chǎn)值可望年增24.8%，約2,188億美元。
2026年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)穩(wěn)增可期，AI需求是主驅(qū)動(dòng)力
半導(dǎo)體材料市場(chǎng)增長(zhǎng)主要得益于先進(jìn)節(jié)點(diǎn)轉(zhuǎn)型、每片材料強(qiáng)度的上升以及先進(jìn)封裝的加速采納。
分析師表示，臺(tái)積電多年內(nèi)將難以滿(mǎn)足人工智能需求
公司資本支出自2025年起將飆升多達(dá)37%，并暗示未來(lái)三年將繼續(xù)加大投資。
GPU主導(dǎo)AI計(jì)算，F(xiàn)PGA進(jìn)入AI數(shù)據(jù)路徑
大型FPGA在高功率下實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模的連接性和密度。中端FPGA在性能與效率之間取得了平衡。小型FPGA，通常只有毫米級(jí)，最靠近傳感器、電機(jī)和接口。
Gartner：2025全球半導(dǎo)體市場(chǎng)受AI熱潮引領(lǐng)強(qiáng)勁增長(zhǎng)
在全球排名前10的半導(dǎo)體供應(yīng)商中，有5家供應(yīng)商的排名自2024年以來(lái)發(fā)生了顯著變化，反映出市場(chǎng)格局的動(dòng)態(tài)調(diào)整。
2025年11月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售753億美元，26年年度總額有望破萬(wàn)億
2025年11月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售753億美元，同比增長(zhǎng)29.8%。
《AI驅(qū)動(dòng)重構(gòu)白皮書(shū)發(fā)布：絢星智慧科技為企業(yè)智能轉(zhuǎn)型提供實(shí)戰(zhàn)指南》
《AI驅(qū)動(dòng)重構(gòu)白皮書(shū)發(fā)布：絢星智慧科技為企業(yè)智能轉(zhuǎn)型提供實(shí)戰(zhàn)指南》
機(jī)器學(xué)習(xí)與優(yōu)化深度融合：探索智能優(yōu)化新路徑與前沿應(yīng)用
機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）與優(yōu)化領(lǐng)域的深度融合正催生新一代智能優(yōu)化范式，為突破傳統(tǒng)瓶頸提供了全新路徑。
AI算力革命引發(fā)了存儲(chǔ)芯片行業(yè)的供需重構(gòu)
存儲(chǔ)芯片是半導(dǎo)體行業(yè)中僅次于邏輯芯片的第二大細(xì)分領(lǐng)域，存儲(chǔ)芯片相比其他半導(dǎo)體品種周期性較強(qiáng)。
IDC：印度PC市場(chǎng)25年上半年同比增長(zhǎng)5.7%，出貨量680萬(wàn)臺(tái)
AI筆記本的采用勢(shì)頭持續(xù)增強(qiáng)，1H25年同比激增145.2%?；A(chǔ)型AI筆記本領(lǐng)漲細(xì)分市場(chǎng)，占1H25AI筆記本總出貨量的88.1%。
《全球工業(yè)人工智能導(dǎo)則》于WAIC 2025正式發(fā)布 上海電氣、中國(guó)聯(lián)通等參與編制
《全球工業(yè)人工智能導(dǎo)則》（簡(jiǎn)稱(chēng)“《導(dǎo)則》”），旨在構(gòu)建全球統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，推動(dòng)制造業(yè)智能化轉(zhuǎn)型。
格創(chuàng)東智新一代N2 Purge Stocker上線(xiàn)頭部晶圓廠，構(gòu)建自主可控存儲(chǔ)生命線(xiàn)
多臺(tái)N2 Purge Stocker氮?dú)馓畛渚A存儲(chǔ)立庫(kù)在國(guó)內(nèi)某頭部12吋晶圓廠成功上線(xiàn)運(yùn)行。
芯原推出業(yè)界領(lǐng)先的車(chē)規(guī)級(jí)智慧駕駛SoC設(shè)計(jì)平臺(tái)
該平臺(tái)可為自動(dòng)駕駛、智能駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）等高性能計(jì)算需求提供強(qiáng)大的技術(shù)支持。
Gartner：2024年全球半導(dǎo)體營(yíng)收6559億美元，AI助力英偉達(dá)首登榜首
憑借AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和數(shù)據(jù)中心GPU需求激增，英偉達(dá)以766.92億美元營(yíng)收首次攀升至第一位，首次超越三星電子和英特爾。
2025 年全球半導(dǎo)體行業(yè)展望
來(lái)自畢馬威會(huì)計(jì)師事務(wù)所 （KPMG） 和全球半導(dǎo)體聯(lián)盟 （GSA） 進(jìn)行的第 20 次年度調(diào)查的見(jiàn)解。
Arm 架構(gòu)將占據(jù)半數(shù) 2025 年出貨到頭部云服務(wù)提供商的算力
全球十大超大規(guī)模云服務(wù)提供商都在積極開(kāi)發(fā)基于?Arm?架構(gòu)的芯片，并將其部署到自家的數(shù)據(jù)中心中。
美國(guó)關(guān)稅政策對(duì)2025年全球終端市場(chǎng)影響：增長(zhǎng)預(yù)期趨緩
受美國(guó)新一輪關(guān)稅政策的影響，下修包含AI Server、Server（服務(wù)器）、智能手機(jī)和筆電等終端市場(chǎng)的2025年出貨量展望。
TrendForce集邦咨詢(xún)：受蘋(píng)果手機(jī)年末生產(chǎn)高峰及中國(guó)補(bǔ)貼政策帶動(dòng) 4Q24智能手機(jī)產(chǎn)量季增9.2%
展望2025年，預(yù)期消費(fèi)者支出行為仍保守，加上調(diào)升進(jìn)口關(guān)稅等國(guó)際因素的影響，TrendForce集邦咨詢(xún)預(yù)估全年生產(chǎn)總量?jī)H會(huì)小幅增加1.5%。
DeepSeek的低成本AI模型將催生光通信需求，光收發(fā)模塊2025年出貨量年增56.5%
光收發(fā)模塊出貨量2024年約2,040萬(wàn)個(gè)，預(yù)估至2025年將超過(guò)3,190萬(wàn)個(gè)，年增長(zhǎng)率達(dá)56.5%。
TrendForce集邦咨詢(xún): Vision Pro重塑VR/MR市場(chǎng)格局，應(yīng)用領(lǐng)域從視聽(tīng)娛樂(lè)向多元生產(chǎn)力工具拓展
Vision Pro的推出讓VR與MR裝置跳脫以往一般消費(fèi)者所喜好的休閑娛樂(lè)領(lǐng)域，而進(jìn)一步朝多元生產(chǎn)力工具的方向發(fā)展。
高通：5G與AI是推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)下一輪創(chuàng)新浪潮的兩大驅(qū)動(dòng)力
二者的結(jié)合將帶來(lái)消費(fèi)電子的變革，加速多個(gè)領(lǐng)域終端設(shè)備的性能升級(jí)和換機(jī)周期。
世界集成電路協(xié)會(huì)（WICA）發(fā)布2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)自由度國(guó)別報(bào)告
2023年底，以ChatGPT為代表的人工智能領(lǐng)域出現(xiàn)重大突破，為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)打開(kāi)了巨大的潛在增長(zhǎng)空間。
邁向更多場(chǎng)景的電力線(xiàn)載波通訊技術(shù)，連接未來(lái)數(shù)智生活
隨著物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)的擴(kuò)大，智能家居系統(tǒng)中的各類(lèi)設(shè)備需要實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通，電力線(xiàn)載波通信技術(shù)成為一種適用于廣泛社會(huì)基礎(chǔ)設(shè)施及日常生活能源管理的低成本、高可靠性的解決方案。
我國(guó)半導(dǎo)體復(fù)蘇勢(shì)頭明確 AI增量將是產(chǎn)業(yè)鏈增量提速的關(guān)鍵
半導(dǎo)體芯片板塊在2024年一季度實(shí)現(xiàn)微盈，凈利潤(rùn)同比增速由負(fù)轉(zhuǎn)正，顯示出周期復(fù)蘇趨勢(shì)越來(lái)越明確。