2026年3月24日至26日，備受矚目的2026 CPCA SHOW國(guó)際電子電路（上海）展覽會(huì)在國(guó)家會(huì)展中心盛大舉行。作為行業(yè)年度風(fēng)向標(biāo)，本屆展會(huì)匯聚全球700余家頂尖企業(yè)與7萬(wàn)余名專業(yè)觀眾，展覽面積超5萬(wàn)平方米。金百澤科技攜一站式集成產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制造IPDM解決方案及高端PCB產(chǎn)品亮相7D12展位，聚焦AI端側(cè)硬件及相關(guān)垂直場(chǎng)景，致力于為硬件創(chuàng)新企業(yè)提供從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的全鏈路支撐。

2026國(guó)際電子電路（上海）展覽會(huì)開(kāi)幕式

榮膺行業(yè)殊榮，彰顯領(lǐng)軍實(shí)力

展會(huì)期間，金百澤憑借在電子電路領(lǐng)域的技術(shù)積淀及對(duì)行業(yè)發(fā)展的突出貢獻(xiàn)，榮膺CPCA“榮譽(yù)副理事長(zhǎng)”、“最具影響力品牌獎(jiǎng)”等多項(xiàng)殊榮，再度彰顯企業(yè)在行業(yè)的領(lǐng)先地位與卓越實(shí)力。作為中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)單位，金百澤始終積極參與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定、國(guó)際交流、技術(shù)創(chuàng)新研討與產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)共建，積極推動(dòng)PCB高端化、智能化、綠色化發(fā)展，攜手協(xié)會(huì)及上下游企業(yè)，共同破解產(chǎn)業(yè)共性技術(shù)難題，助力推進(jìn)中國(guó)電子電路產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

榮獲多項(xiàng)電子電路行業(yè)殊榮

破局端側(cè)創(chuàng)新，加速核心場(chǎng)景硬件落地

當(dāng)前AI大模型加速向端側(cè)下沉，具身智能、端側(cè)推理、邊緣算力技術(shù)快速崛起，電子產(chǎn)業(yè)正式邁入“端云協(xié)同、端側(cè)智能”的全新變革期。端側(cè)智能硬件對(duì)核心互聯(lián)載體提出了前所未有的嚴(yán)苛要求：既要滿足高算力芯片的高速高頻信號(hào)傳輸需求，又要適配終端設(shè)備小型化、低功耗、高集成的核心訴求，同時(shí)還要兼顧研發(fā)迭代快、中小批量柔性量產(chǎn)的行業(yè)特性。面對(duì)這些需求痛點(diǎn)，金百澤憑借高可靠PCB產(chǎn)品與IPDM一站式服務(wù)模式，幫助各行業(yè)場(chǎng)景客戶突破研發(fā)瓶頸，縮短產(chǎn)品上市周期。

金百澤科技展位

本屆展會(huì)金百澤重點(diǎn)推出超高層PCB、高階HDI及類載板等核心產(chǎn)品，精準(zhǔn)匹配端側(cè)設(shè)備“高速、高密、小型化、低功耗”需求，助力客戶產(chǎn)品升級(jí)。AI加速卡專用PCB憑借核心工藝承接中小批量訂單，可適配算力迭代需求；多層高密互聯(lián)類載板通過(guò)30μm精細(xì)線路工藝提升布線密度，助力客戶突破AI硬件集成瓶頸。

在機(jī)器人領(lǐng)域，金百澤將PCB技術(shù)與AI控制需求深度融合，提供頭部、胸部控制板等重要組件，已應(yīng)用于人形機(jī)器人、智能巡檢機(jī)器人等場(chǎng)景。通過(guò)IPDM全鏈路服務(wù)，整合設(shè)計(jì)與制造資源，一站式解決集成度低、交付慢、穩(wěn)定性不足等痛點(diǎn)。正如現(xiàn)場(chǎng)一位機(jī)器人企業(yè)工程師所言：“人形機(jī)器人研發(fā)迭代快，金百澤將控制板驗(yàn)證周期從數(shù)周壓縮至幾天，大幅縮短研發(fā)周期、降低試錯(cuò)成本。”金百澤憑借高頻高速背板與高精度阻抗控制技術(shù)，保障設(shè)備在高負(fù)荷下的穩(wěn)定運(yùn)行；展出的低空經(jīng)濟(jì)電源模塊、中空腔體式類載板等新品，有效解決設(shè)備內(nèi)部空間不足與散熱難題

在電力能源、低空經(jīng)濟(jì)等AI協(xié)同場(chǎng)景，金百澤憑借高頻高速背板與高精度阻抗控制技術(shù)，保障設(shè)備在高負(fù)荷下的穩(wěn)定運(yùn)行；展出的低空經(jīng)濟(jì)電源模塊、中空腔體式類載板等新品，有效解決供電不穩(wěn)與設(shè)備集成不足的難題。

特色PCB及IPDM行業(yè)解決方案展示

聚焦工藝突破，打造高性能互聯(lián)底座

展會(huì)同期，金百澤專家團(tuán)隊(duì)分享了針對(duì)行業(yè)共性難題的工藝優(yōu)化方案，緊扣端側(cè)智能硬件“小型化、高集成、高可靠”的核心需求，重點(diǎn)圍繞三大方向展開(kāi)。

內(nèi)埋元件PCB工藝優(yōu)化：針對(duì)便攜式電子設(shè)備小型化需求，通過(guò)優(yōu)化焊接精度、腔體填膠等關(guān)鍵工藝，降低內(nèi)埋元件失效率，提升產(chǎn)品良品率與可靠性；多層高密互聯(lián)類載板制作技術(shù)：破解傳統(tǒng)HDI難以滿足高密互聯(lián)的痛點(diǎn)，攻克30μm精細(xì)線路、多層壓合漲縮補(bǔ)償?shù)群诵募夹g(shù)，實(shí)現(xiàn)類載板可量產(chǎn)化，助力3C客戶應(yīng)對(duì)產(chǎn)品輕薄化、高性能化升級(jí)需求；空腔嵌入式多階HDI剛撓結(jié)合板技術(shù)：創(chuàng)新空腔結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，解決航空航天、折疊電子等高端領(lǐng)域客戶產(chǎn)品集成度低、電磁干擾的痛點(diǎn)，提供“剛性支撐+柔性連接+電磁防護(hù)”一體化解決方案，為客戶拓展高端應(yīng)用場(chǎng)景提供技術(shù)支撐。

展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)交流氛圍濃厚，眾多專業(yè)觀眾圍繞AI算力PCB定制、機(jī)器人整機(jī)服務(wù)等實(shí)際業(yè)務(wù)需求展開(kāi)深入探討?，F(xiàn)場(chǎng)特設(shè)互動(dòng)環(huán)節(jié)，觀眾掃碼即可獲取六大行業(yè)IPDM解決方案資料包，并有機(jī)會(huì)贏取定制好禮。

展位現(xiàn)場(chǎng)溝通交流

未來(lái)，金百澤將繼續(xù)深耕技術(shù)研發(fā)，深化全鏈路服務(wù)能力，致力于成為客戶在供應(yīng)鏈安全與技術(shù)創(chuàng)新道路上的堅(jiān)實(shí)合作伙伴，攜手推動(dòng)更多智能硬件從實(shí)驗(yàn)室走向市場(chǎng)，攜手共筑AI時(shí)代硬件底座。

金百澤科技

7號(hào)館7D12

3月24日-26日

國(guó)家會(huì)展中心（上海）

現(xiàn)場(chǎng)掃碼獲取六大行業(yè)IPDM解決方案資料包

期待與您共探智能端側(cè)硬件創(chuàng)新新機(jī)遇！