公司簡介: 公司由數(shù)名留美歸國的集成電路專家創(chuàng)立,并獲得知名投資機構(gòu)的支持。管理團隊具有手機和半導(dǎo)體業(yè)界多年的管理經(jīng)驗。核心技術(shù)團隊專長于射頻、模擬及SOC研發(fā),創(chuàng)造了多項國際先進的發(fā)明專利及核心技術(shù)。我們致力于技術(shù)創(chuàng)新,實現(xiàn)高效運營,滿足客戶日益增長的對高性能、高集成度、小尺寸和低成本等需求,成長為射頻微波器件領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商,為創(chuàng)造業(yè)界領(lǐng)先的產(chǎn)品而不斷努力。
集成電路銷售;集成電路芯片及產(chǎn)品銷售;集成電路設(shè)計;集成電路芯片設(shè)計及服務(wù);技術(shù)服務(wù)、技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣;貨物進出口;技術(shù)進出口;進出口代理;產(chǎn)品推薦
新聞動態(tài)
亮點回顧 | 英麥科2023慕尼黑上海電子展完美收官!
英麥科在本次展會亮相國內(nèi)首創(chuàng)的半導(dǎo)體薄膜工藝第三代功率電感。
論壇合集 | 展會同期十大主題論壇議程大公布,共探電子智造未來航向!
旨在為行業(yè)呈現(xiàn)一場覆蓋電子生產(chǎn)全產(chǎn)業(yè)鏈的“創(chuàng)新盛宴”,重點聚焦智慧工廠、新能源汽車技術(shù)及數(shù)字化未來。
萊迪思被《半導(dǎo)體評論》雜志評為“頂級FPGA公司”
中國上海2023年4月17日萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC),低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商,近日宣布被《半導(dǎo)體評論》雜志評為2023年度頂級FPGA公司。萊迪思致力于以客戶為中心的創(chuàng)新戰(zhàn)
芯馳科技聯(lián)合電裝光庭共同發(fā)布X9U座艙平臺
該產(chǎn)品是芯馳科技X9智能座艙芯片系列的旗艦產(chǎn)品,彌補了國產(chǎn)高端座艙SoC的空白。
安徽銅陵出臺政策支持集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展
重點支持銅陵市積極融入省集成電路產(chǎn)業(yè) 一核一弧 布局,構(gòu)建集成電路設(shè)備研發(fā)中心,打造國內(nèi)一流的集成電路設(shè)備及材料研發(fā)生產(chǎn)基地。




