公司簡(jiǎn)介: 我們是美國(guó)GLF公司在成都天府新區(qū)成立的全資子公司,公司成立于2016年6月,主要從事模擬集成電路芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)、后端測(cè)試與驗(yàn)證、全流程的供應(yīng)鏈管理,以及市場(chǎng)的銷售與推廣,是一家集自主研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的高科技企業(yè)。我們致力于進(jìn)行超低功耗電源保護(hù)解決方案的工程設(shè)計(jì),為新興的智能“物聯(lián)網(wǎng)”設(shè)備提供一流的超低功耗電源保護(hù)、系統(tǒng)保護(hù)和感知節(jié)能技術(shù),提高智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、智能城市、智能家居、智能手機(jī)、智能卡及智能可穿戴(健康)設(shè)備的電源有效性和使用效率。其產(chǎn)品涉及超低功耗及高精度電源保護(hù)開關(guān)、多路徑電源轉(zhuǎn)換器、系統(tǒng)保護(hù)芯片、電池保護(hù)芯片等。另外,公司已在天府新區(qū)建立了公共測(cè)試實(shí)驗(yàn)室,計(jì)劃在未來兩年內(nèi)逐步完成對(duì)“小型半導(dǎo)體電源保護(hù)器件公共測(cè)試平臺(tái)”的建設(shè)。我們是一支精煉、專業(yè)且敬業(yè)的團(tuán)隊(duì),團(tuán)隊(duì)成員均有豐富的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn),在公司迅速發(fā)展的關(guān)鍵時(shí)期,我們?yōu)槟峁└鼜V闊的職業(yè)發(fā)展空間和自我提升平臺(tái),相關(guān)崗位虛位以待,誠(chéng)摯期待您的加入!關(guān)于GLFGLF Integrated Power公司創(chuàng)立于2013年,是一家坐落于美國(guó)加州硅谷的半導(dǎo)體公司。公司致力于為客戶提供具有突破性設(shè)計(jì)的超高效、超小型電源控制和保護(hù)芯片。在2015年,公司推出了第一款超高效負(fù)載開關(guān)設(shè)備IQSmart?,并在主要的可穿戴設(shè)備、SSD和便攜式設(shè)備制造商的設(shè)計(jì)中取得了立竿見影的成功。在移動(dòng)、可穿戴設(shè)備、SSD和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品上提供更加持續(xù)可靠的電源管理解決方案是公司始終堅(jiān)持的使命。中國(guó)區(qū)總部:杰夫微電子(四川)有限公司
批發(fā)電子產(chǎn)品;軟件和信息技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓;集成電路設(shè)計(jì);貨物及技術(shù)進(jìn)出口。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)有關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng))。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng),涉及國(guó)家規(guī)定實(shí)施特別管理措施的除外)
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Xilinx亮相香港科技園A.I.R.Week 領(lǐng)先AI平臺(tái)加速粵港澳創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化
2020年1月20日,自適應(yīng)和智能計(jì)算的全球領(lǐng)導(dǎo)者賽靈思公司日前亮相香港科技園公司舉辦的 人工智能與機(jī)器人活動(dòng)周(A.I.R. Week)暨AI PLUG與機(jī)器人技術(shù)促進(jìn)中心(RCC) 2.0 開幕儀式。AI
WD推業(yè)界首款64層3D NAND TLC 搶攻車用市場(chǎng)
西部數(shù)據(jù) iNAND AT EM132嵌入式快閃存儲(chǔ)器(EFD)產(chǎn)品是業(yè)界第一個(gè)針對(duì)汽車市場(chǎng)使用64層3D NAND TLC快閃技術(shù)的256GB e.MMC產(chǎn)品。
夏普將半導(dǎo)體事業(yè)子公司化 下一步是否邁向12寸受矚目
夏普會(huì)長(zhǎng)暨社長(zhǎng)戴正吳首度透露,將把夏普旗下各事業(yè)單位子公司化,尋求策略伙伴之外,也能夠有更長(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展,「子公司化,就可以壯大投資」。鴻海集團(tuán)布局半導(dǎo)體事業(yè)一直受到
2025中國(guó)科技:深空深海探新境 硬核突破繪就民生溫暖新畫卷
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