公司簡介： 聯(lián)詠科技為臺灣 IC 設計領導廠商，從事產品設計，研發(fā)及銷售。主要產品為全系列的平面顯示熒幕用驅動 IC，以及行動裝置及消費性電子產品上應用之數(shù)字影音, 多媒體單晶片產品解決方案。
一般經營項目是：數(shù)字電視機、機頂盒軟件系統(tǒng)及其集成電路系統(tǒng)的研發(fā)、技術咨詢、技術支持，銷售自行研發(fā)的技術成果。，許可經營項目是：產品推薦
新聞動態(tài)
面向集成電路等領域，四川發(fā)布工業(yè)領域職業(yè)技能提升行動計劃
針對重點產業(yè)集群分類實施職業(yè)技能培訓，圍繞以集成電路、新型顯示、網絡安全、超高清視頻、工業(yè)軟件等為支撐的電子信息產業(yè)集群，開展1萬人次的行業(yè)從業(yè)人員技能培訓。
Computex2019｜金泰克存儲高調彰顯產品硬實力
為期5天的2019臺北國際電腦展落下帷幕，在這場電腦硬件的行業(yè)狂歡中，中國老牌存儲品牌金泰克憑著產品硬實力在現(xiàn)場聚攏了一波又一波人氣，再度證明了自己的受歡迎程度。人氣展臺
高頻科技半導體水系統(tǒng)運維，創(chuàng)造“安、迅、智、省”核心價值
高頻科技推出以“安、迅、智、省”為核心價值的半導體水系統(tǒng)運維服務，系統(tǒng)化解決運維痛點，為企業(yè)連續(xù)生產提供堅實保障，并獲得業(yè)界廣泛認可。
中國先進封裝技術現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢解讀
在業(yè)界先進封裝技術與傳統(tǒng)封裝技術以是否焊線來區(qū)分，先進封裝技術包括FC BGA、FC QFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊線形式。先進封裝技術在提升芯片性能方面展現(xiàn)的巨大優(yōu)勢，吸引了全
大V爆料：天璣9200 GPU性能跑分出爐！GFX實測成績第一！
在1080P曼哈頓ES 3.0離屏測試中，天璣9200跑出了328 FPS，曼哈頓ES 3.1離屏測試的成績也高達228FPS，最高提升超過了40%，堪稱安卓最強GPU性能。