公司簡介: 德淮半導(dǎo)體有限公司是一家專注于高端影像傳感器技術(shù)的半導(dǎo)體公司,現(xiàn)有員工900余人,其中博士14人,碩士200人。通過建立自主工藝制造和設(shè)計(jì)結(jié)合的 IDM (Integrated Device Manufacturer)模式,整合了CMOS圖像傳感器(CIS)產(chǎn)業(yè)鏈上的芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝及攝像頭模組等產(chǎn)品體系,目標(biāo)成為領(lǐng)先的世界影像傳感器芯片和方案的供應(yīng)者。項(xiàng)目總投資500億,共分為三期建設(shè),在江蘇省淮安市淮陰區(qū)規(guī)劃布局三個(gè)12寸晶圓廠。工藝為65納米~28納米三維集成技術(shù)。德淮半導(dǎo)體一期項(xiàng)目基建部分已全部完畢,主要工藝設(shè)備已經(jīng)到廠,預(yù)計(jì)在2019年年底前將正式投產(chǎn),2020年完成全產(chǎn)能建設(shè),可年產(chǎn)24萬片12英吋集成電路芯片。德淮半導(dǎo)體依托技術(shù)團(tuán)隊(duì)自主開發(fā)廣泛運(yùn)用于手機(jī)、監(jiān)控、車用、IOT、醫(yī)療、機(jī)器人等領(lǐng)域的系列產(chǎn)品,截至目前,已獲得國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局專利申請(qǐng)?zhí)?200項(xiàng),其中大部分是發(fā)明專利,已獲得授權(quán)專利322項(xiàng)。2018年德淮半導(dǎo)體專利申請(qǐng)量以279件位列全球半導(dǎo)體企業(yè)第65位,在中國半導(dǎo)體企業(yè)中位列第12位。目前德淮半導(dǎo)體已推出創(chuàng)新的微光快拍芯片,已通過外部代工廠量產(chǎn)銷售,累計(jì)銷售額約2.5億元。并與華為、海思、傳音、酷派、小米等展開深入定制化合作。同時(shí)已經(jīng)啟動(dòng)包括本田,奧林巴斯等世界級(jí)的大公司的產(chǎn)品合作。
高科技半導(dǎo)體芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、測試、生產(chǎn)、銷售,半導(dǎo)體元器件的研發(fā)、設(shè)計(jì)、測試、生產(chǎn)、銷售,技術(shù)管理咨詢和技術(shù)咨詢服務(wù);自營和代理各類商品及技術(shù)的進(jìn)出口業(yè)務(wù)(國家限定企業(yè)經(jīng)營或禁止進(jìn)出口的商品和技術(shù)除外)。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動(dòng))
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中昊芯英基于國產(chǎn)TPU算力服務(wù)器在高校中的應(yīng)用,助力太極股份成功入選特色案例
“基于國產(chǎn)芯片的TPU算力服務(wù)器在高校中的應(yīng)用”案例脫穎而出,成功入選中國互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會(huì)2024年度互聯(lián)網(wǎng)助力經(jīng)濟(jì)社會(huì)數(shù)字化轉(zhuǎn)型特色案例名單。
佛山高新區(qū)企業(yè)扇出封裝專利居全球第5
這幾天,位于佛山高新區(qū)的廣工大研究院入駐企業(yè)廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司再次傳來好消息,經(jīng)Patsnap第三方專業(yè)數(shù)據(jù)庫評(píng)估,佛智芯在扇出型封裝領(lǐng)域的專利布局位居全球第
谷歌AMD正幫助臺(tái)積電測試3D堆棧封裝技術(shù)
據(jù)外媒報(bào)道,谷歌和AMD正在幫助臺(tái)積電測試和驗(yàn)證3D堆棧封裝技術(shù)。這一技術(shù)預(yù)計(jì)在2022年開始大規(guī)模投產(chǎn),谷歌和AMD將成為臺(tái)積電這一芯片封裝技術(shù)的首批客戶。消息人士透露,谷歌是
大基金二期再出手 入股這家芯片設(shè)計(jì)公司
近期,大基金二期動(dòng)作頻頻。上周,兆易創(chuàng)新公告披露,擬攜手大基金二期等企業(yè)共同增資睿力集成。與此同時(shí),大基金二期亦已入股了一家設(shè)計(jì)企業(yè) 北京智芯微電子科技有限公司(以
一日雙機(jī),蓄勢賦能 —— 蓋澤半導(dǎo)體FTIR外延膜厚量測設(shè)備實(shí)現(xiàn)新突破!
作為一款量產(chǎn)設(shè)備,該機(jī)種基于FTIR紅外光譜技術(shù),可以精準(zhǔn)測量晶圓中多層外延層的厚度,提供高精度的量測結(jié)果。




