公司簡介: 北京博達微科技有限公司(Platform Design Automation,Inc) 以下簡稱博達微。致力于提供高速、高頻和高可靠性集成電路EDA解決方案和相關(guān)的設(shè)計支持服務(wù), 核心團隊來自前Accelicon。業(yè)務(wù)范圍涵蓋:器件模型、PDK、標準單元庫相關(guān)EDA工具和設(shè)計服務(wù);半導(dǎo)體器件量測系統(tǒng);針對高端設(shè)計公司和代工廠提供一站式的設(shè)計支持服務(wù) 。博達微科技為國家高新技術(shù)企業(yè),北京市軟件企業(yè)。公司總部設(shè)立在北京望京核心地帶的尚8產(chǎn)業(yè)園B座1層,在上海和臺灣新竹設(shè)有分支,并在韓國,日本,美國設(shè)立分銷機構(gòu),公司客戶群體包括海內(nèi)外領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠,設(shè)計公司,IDM以及相關(guān)研究所和大學(xué)。企業(yè)文化
技術(shù)推廣服務(wù);軟件開發(fā);銷售計算機、軟件及輔助設(shè)備;會議服務(wù);經(jīng)濟貿(mào)易咨詢;貨物進出口、技術(shù)進出口、代理進出口。(市場主體依法自主選擇經(jīng)營項目,開展經(jīng)營活動;依法須經(jīng)批準的項目,經(jīng)相關(guān)部門批準后依批準的內(nèi)容開展經(jīng)營活動;不得從事國家和本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項目的經(jīng)營活動。)產(chǎn)品推薦
新聞動態(tài)
持續(xù)深耕 AIoT 領(lǐng)域,聯(lián)發(fā)科推出兩大系列物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用處理器平臺
IC 設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科于 18 日發(fā)布新一代 AIoT(人工智能+物聯(lián)網(wǎng))平臺,包含主打高度整合高階多核心人工智能處理器(AI Processing Unit,APU)性能的 i300 和 i500 系列處理器,為業(yè)界提供面
東莞這個半導(dǎo)體項目計劃7月初開始主體施工
據(jù)東莞市謝崗鎮(zhèn)人民政府消息指出,位于謝崗鎮(zhèn)銀山科技園的福凱半導(dǎo)體項目已正式進場施工,處于打樁階段,預(yù)計6月中下旬完成地基建設(shè)。驗收合格后,計劃7月初開始主體施工建設(shè)。
魏少軍:5G是未來20年的驅(qū)動力
日前,中國三家運營商真是宣布國內(nèi)5G開始商用,新的通信技術(shù)勢必會對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生巨大的影響,也給產(chǎn)業(yè)帶來了新一輪的機遇。在今天舉行的ASPENCORE全球CEO峰會上,清華大學(xué)教
多家企業(yè)搶發(fā)驍龍888,高通與華為的5G合作仍需等待許可發(fā)放
近日,高通在2020驍龍技術(shù)峰會上,正式發(fā)布了最新一代旗艦級平臺 高通驍龍888 5G移動平臺。據(jù)悉,驍龍888集成了高通第三代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)X60 5G基帶,是高通首款采用集成基帶
SEMI預(yù)估,今年全球晶圓廠設(shè)備支出將滑落至484億美元,將減少19%
據(jù)SEMI預(yù)估,今年上半年存儲器支出將減少48%,全年存儲器支出將減少45%。晶圓代工業(yè)因持續(xù)積極投資先進制程及產(chǎn)能,今年支出將增加29%。




