公司簡介: 大連芯冠科技有限公司是一家半導體集成電路高新技術企業(yè),主要從事第三代半導體功率器件的研發(fā)、設計、生產(chǎn)和銷售。公司研發(fā)生產(chǎn)產(chǎn)品包括第三代半導體氮化鎵外延以及氮化鎵功率器件,主要應用于電源管理、太陽能逆變器、電動汽車以及馬達驅動等商業(yè)領域。公司致力于第三代半導體功率器件的市場開拓和推廣,并把推動世界范圍節(jié)能降耗作為我們的企業(yè)責任。
一般項目:企業(yè)管理,企業(yè)管理咨詢,社會經(jīng)濟咨詢服務,信息咨詢服務(不含許可類信息咨詢服務),項目策劃與公關服務,辦公服務,會議及展覽服務(除依法須經(jīng)批準的項目外,憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營活動)產(chǎn)品推薦
新聞動態(tài)
Chipletz 采用芯和半導體Metis工具設計智能基板產(chǎn)品
基板設計初創(chuàng)公司 Chipletz,已采用芯和半導體的Metis電磁場仿真EDA,用于 Chipletz 即將發(fā)布的 Smart Substrate? 產(chǎn)品設計,使能異構集成的多芯片封裝。
榮耀沒了“麒麟臂”,華為再次自救
傳聞已久的華為出售榮耀手機終于在今天早上得到了官方證實,收購方不是此前傳聞的神州數(shù)碼,而是由深圳智信新和30余家榮耀手機代理商、經(jīng)銷商共同出資收購。壹 一次資本的鼎力
長江存儲暗示將于年底量產(chǎn)64層3D NAND
據(jù)韓媒BusinessKorea最新報道,長江存儲 (YMTC) 首席技術官程衛(wèi)華,近日在接受媒體采訪時表示,公司將可能在今年年底前實現(xiàn)64層3D NAND閃存的大規(guī)模生產(chǎn)。 我們有一個大規(guī)模生產(chǎn)計劃,
DeepSeek的低成本AI模型將催生光通信需求,光收發(fā)模塊2025年出貨量年增56.5%
光收發(fā)模塊出貨量2024年約2,040萬個,預估至2025年將超過3,190萬個,年增長率達56.5%。
GPU王者出世!天璣9200 GPU性能測試成績秒殺其他!
在室溫25度720P高畫質下的《原神》須彌城跑圖測試中,天璣9200整機5.9W情況下幀率跑到57.3幀,能夠實現(xiàn)流暢運行,相比上一代旗艦得到了全面提升。




