公司簡介: 宏茂微電子(上海)有限公司成立于2002年六月在上海青浦工業(yè)園區(qū)登記成立,注冊資金人民幣24.68億元,現(xiàn)為紫光集團(tuán)合資企業(yè)。公司業(yè)務(wù)專注范圍為存儲器芯片、微機(jī)電傳感器芯片、指紋辨識芯片以及晶圓金凸塊制造與LCD驅(qū)動芯片提供封裝與測試服務(wù)。宏茂微電子與客戶建立長期伙伴關(guān)系,以垂直整合作業(yè),提供客戶專業(yè)化、國際化的IC封裝及測試代工服務(wù),共創(chuàng)雙盈的成果。
半導(dǎo)體(硅片及化合物半導(dǎo)體)集成電路(包括次系統(tǒng)和模塊)器件的封裝、測試加工服務(wù),技術(shù)開發(fā),技術(shù)服務(wù),銷售自產(chǎn)產(chǎn)品,其中包含MEMS和化合物半導(dǎo)體集成電路制造、BGA、CSP、MCM等先進(jìn)封裝與測試。【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動】產(chǎn)品推薦
新聞動態(tài)
芯馳科技與東軟集團(tuán)達(dá)成戰(zhàn)略合作 共同打造前瞻新一代智能座艙
芯馳科技將提供以主控芯片為基礎(chǔ)的平臺解決方案;東軟集團(tuán)提供客戶系統(tǒng)需求、功能規(guī)范及相關(guān)的產(chǎn)品平臺研發(fā)及應(yīng)用開發(fā)等。
募資10億!這家半導(dǎo)體廠商科創(chuàng)板IPO獲受理
科創(chuàng)板再迎來一家半導(dǎo)體企業(yè)。8月7日晚,上交所正式受理北京華峰測控技術(shù)股份有限公司(以下簡稱 華峰測控 )科創(chuàng)板上市申請。華峰測控原擬申請創(chuàng)業(yè)板上市,后來宣布改道科創(chuàng)板
達(dá)墨科技參加WirHouse電競盛會 與玩家一起狂歡
達(dá)墨科技旗下電競品牌 TOPMORE GAMING帶著新上市的全系列產(chǎn)品,全程參與這場三天兩夜 54 小時不斷電的LAN PARTY。
中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的清華力量
國內(nèi)至少有一半半導(dǎo)體企業(yè)的創(chuàng)始團(tuán)隊、高管畢業(yè)于清華大學(xué),他們在我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的過程中,發(fā)揮了難以估量的重要影響力。
摩爾線程與麒麟軟件開啟全方位生態(tài)合作,聯(lián)合打造中國“完美體驗(yàn)系統(tǒng)”
合作內(nèi)容包括但不限于操作系統(tǒng)、驅(qū)動軟件、云計算、虛擬化、邊緣計算、機(jī)器學(xué)習(xí)、圖像視頻優(yōu)化等。




