公司簡介: 北京奕斯偉科技有限公司(ESWIN)創(chuàng)辦于2016年3月,企業(yè)愿景是打造半導體領域受人尊敬的偉大企業(yè),核心事業(yè)包括物聯(lián)網(wǎng)及人機交互集成電路設計、封測和材料三大領域。產(chǎn)品廣泛應用于顯示器件、人工智能、車聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備等領域。ESWIN總部設在北京,在北京、成都、合肥、蘇州、西安、臺灣設有研發(fā)中心,同時在成都、合肥、西安、蘇州等地也擁有多個制造基地和產(chǎn)業(yè)園區(qū),并在香港設有營銷及技術創(chuàng)新平臺,產(chǎn)品覆蓋歐、美、亞等全球主要地區(qū)。
半導體材料的研發(fā)、制造、銷售;半導體材料、金屬材料切削加工、批發(fā);光電晶體材料、半導體器件、光電器件、電子元器件研發(fā)、批發(fā);機械設備及零部件、金屬材料的批發(fā);半導體技術、光電技術、晶體技術、電子技術領域內(nèi)的技術開發(fā)、技術咨詢、技術轉(zhuǎn)讓、技術服務;企業(yè)管理咨詢; 商業(yè)運營管理;貨物及技術的進出口(國家限制和禁止進出口的貨物和技術除外);房屋租賃;設備租賃。(依法須經(jīng)批準的項目,經(jīng)相關部門批準后方可開展經(jīng)營活動)新聞動態(tài)
新軟件簡化了三星晶圓廠2.5D 7nm多芯SoC設計開發(fā)
先進的封裝技術簡化了高復雜度多芯SoC生產(chǎn),提高了其性能,因此,半導體行業(yè)正將芯片組SoC視為大型芯片的替代方法,從而避免開發(fā)時間較長,制造成本昂貴等缺點。但設計2.5D多芯片
國家級“芯火”雙創(chuàng)平臺落地合肥, 促集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展
集成電路被譽為 工業(yè)糧食 ,是工業(yè)發(fā)展的基礎。從國家級 芯火 雙創(chuàng)平臺落戶合肥至今,全市集成電路產(chǎn)業(yè)已集聚企業(yè)近300家。在2020年9月4日下午舉辦的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈對接區(qū)活動上,
新一代旗艦王者降臨,天璣9200為旗艦市場注入強勁動力
兼具頂尖性能及高能效特性的天璣9200,將有望再次成為引領旗艦芯片發(fā)展的新一代標桿。
維薩拉推出工業(yè)數(shù)據(jù)處理單元 Indigo300,Indigo 模塊化產(chǎn)品線再添新成員
Indigo300 與公司現(xiàn)有的 Indigo 測量探頭兼容。Indigo300 數(shù)據(jù)處理單元可提供更高的便利性、兼容性和精度,即使在惡劣的工業(yè)環(huán)境中也是如此。
三星開始量產(chǎn)5G芯片
三星宣布已經(jīng)開始量產(chǎn)該公司的5G芯片,涵蓋調(diào)制解調(diào)器芯片Exynos Modem 5100、無線射頻收發(fā)芯片Exynos RF 5500,以及電源控制芯片Exynos SM 5800,這3款芯片皆同時支援5G NR的sub-6 GHz頻段及舊有的




