公司簡介: 本公司是一家位于美國硅谷的新創(chuàng)企業(yè)??偛课挥诿绹F(xiàn)已在香港、杭州、上海成立分公司。公司致力于基于互聯(lián)網(wǎng)、云服務(wù)的電子產(chǎn)品設(shè)計服務(wù)平臺的研發(fā)與構(gòu)建。公司核心研發(fā)團隊的5位研發(fā)人員(包括兩位創(chuàng)辦人)都有相關(guān)專業(yè)的博士學(xué)位,并開發(fā)過數(shù)款業(yè)界領(lǐng)先,同類產(chǎn)品中市場占有率最大的EDA軟件,至今仍被世界各大用戶廣泛使用。公司共同創(chuàng)辦人Dian Yang曾擔(dān)任Apache Design Inc.(ANSYS子公司)全球市場高級副總裁,Synopsys. SGIMIPS和LSI公司的研發(fā)和管理職位,具有25年以上的EDA和超大規(guī)模集成電路設(shè)計經(jīng)驗,在微處理器設(shè)計和EDA軟件開發(fā)方面具有豐富的研發(fā)和管理經(jīng)驗。公司另一位共同創(chuàng)辦人Ji Zheng 在1998年獲得上海交通大學(xué)電子工程系博士之后又在俄勒岡州立大學(xué)電機系任博士后研究員。現(xiàn)于Apache Design,Inc(ANSYS子公司)任芯片-封裝-系統(tǒng)技術(shù)總監(jiān)(Director, Chip Package System)一職。兩位創(chuàng)辦人在過去十多年中,先后創(chuàng)立和參與了兩家EDA 創(chuàng)業(yè)公司,均成功被業(yè)內(nèi)知名上市公司收購,創(chuàng)辦人在此期間積累了大量的創(chuàng)業(yè)管理、市場開發(fā)和銷售經(jīng)驗。我們的銷售渠道遍布在世界各地,包括北美、日本、東亞、西歐、以色列、印度等?,F(xiàn)公司誠邀有志與本公司共同發(fā)展的優(yōu)秀開發(fā)人員加盟。
許可項目:消毒器械銷售。(依法須經(jīng)批準的項目,經(jīng)相關(guān)部門批準后方可開展經(jīng)營活動,具體經(jīng)營項目以相關(guān)部門批準文件或許可證件為準)一般項目:設(shè)計、生產(chǎn)各類家具、家具飾品、辦公器材及設(shè)備、停車場設(shè)備、裝修材料、地毯及相關(guān)產(chǎn)品,銷售自產(chǎn)產(chǎn)品,提供相關(guān)的咨詢、維修、培訓(xùn)、售后、倉儲、裝卸搬運服務(wù)等;上述產(chǎn)品及同類商品的經(jīng)營性租賃、向國內(nèi)外購買租賃財產(chǎn)、租賃財產(chǎn)的殘值處理和維修,以上產(chǎn)品及同類商品的進出口、批發(fā)、傭金代理(拍賣除外)及其它相關(guān)配套業(yè)務(wù),第一類醫(yī)療器械銷售;照明器具銷售;電子產(chǎn)品銷售;家用電器銷售;移動產(chǎn)品推薦
新聞動態(tài)
集邦咨詢:資料中心代工產(chǎn)地移轉(zhuǎn),上半年服務(wù)器出貨低于預(yù)期
集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)指出,2019年上半年全球服務(wù)器產(chǎn)業(yè)受中美貿(mào)易問題影響,需求低于預(yù)期。雖然下半年需求面存在新平臺驅(qū)動力道不足、中國資料中心需求疲軟等不確
廈門集成電路雙創(chuàng)平臺:打造國家“芯火”雙創(chuàng)基地核心區(qū)
為充分發(fā)揮 雙自聯(lián)動 體制機制優(yōu)勢,2019年以來,廈門自貿(mào)區(qū)委員會牽頭建設(shè)集成電路平臺,率先全國開展集成電路保稅研發(fā)試點,以廈門科技產(chǎn)業(yè)化集團、廈門科湖集成電路發(fā)展有限
蘋果華為高通加持 傳臺積電5納米提前滿單
原本預(yù)計今年第二季將投產(chǎn)的臺積電5納米先進制程,供應(yīng)鏈方面?zhèn)鞒鲆烟崆皾M單的消息。據(jù)設(shè)備業(yè)者消息,下半年臺積電5納米訂單已經(jīng)接滿。臺積電做為今年唯一投產(chǎn)5納米制程的業(yè)者
江豐電子終止收購Silverac Stella
9月28日晚間,江豐電子發(fā)布公告稱,發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)并募集配套資金暨關(guān)聯(lián)交易事項,申請撤回相關(guān)申請文件,江豐電子本次重組擬收購Silverac Stella(Cayman) Limited的100%股權(quán)。
興森科技擬募資6億元 用于集成電路封裝基板等項目
9月11日,興森科技披露公開發(fā)行A股可轉(zhuǎn)換公司債券預(yù)案,擬發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金總額不超過人民幣6億元,用于集成電路封裝基板及剛性電路板相關(guān)兩大項目。公告顯示,興森科




