公司簡介： 深圳市晶封半導體有限公司，以下簡稱“晶封”是一家專注于集成電路研發(fā)、存儲芯片封裝測試的國家高新企業(yè)，于2013年成立以來秉承“開放、接納、包容、創(chuàng)新”的價值觀和“嚴謹細致，客戶至上”的服務理念，致力于成為集成電路存儲芯片封裝測試行業(yè)領域的引領者。目前公司主營項目有：SD、TF、MiniSD、MMCMobile、MMC、U盤、黑膠體、TSOP48的封裝、測試，切割，公司成立至今贏得客戶的一致好評。公司在發(fā)展過程中務實創(chuàng)新，真誠服務地專注于產品研發(fā)及質量提升，公司擁有資深的存儲芯片開發(fā)高級工程師、工程師組成的研發(fā)隊伍，始終堅持以人為本的人才理念，最大限度的發(fā)揮人的潛能，兩年來在公司職員工齊心協(xié)力和廣大客戶的鼎力支持與配合下發(fā)展迅猛，公司通過了ISO9001：2015質量管理體系、國家高新技術企業(yè)的認定。公司坐落在龍崗區(qū)龍城街道龍西五聯路寶鷹工業(yè)園內，交通便利，環(huán)境幽雅且周圍配套設施齊全。車間內大型中央空調、無塵化管理，干凈整潔，公司員工大多以90后為主，公司工作氛圍中洋溢著青春活力。 服務理念：嚴謹細致，客戶至上價值觀：開放、接納、包容、創(chuàng)新愿　景：匯聚智慧結晶成為存儲芯片封裝測試領域的引領者使　命：持續(xù)創(chuàng)新，科技改變未來品質方針：講究實效、完善管理、提升品質、創(chuàng)造效益

一般經營項目是：半導體、集成電路產品的技術開發(fā)及銷售；機械設備及零配件的技術開發(fā)及購銷；投資興辦實業(yè)；國內貿易；貨物及技術進出口。，許可經營項目是：半導體、集成電路產品的生產；芯片的封裝測試及銷售。