公司簡(jiǎn)介： 福建省福聯(lián)集成電路有限公司專(zhuān)注于第二代與第三代半導(dǎo)體芯片制造的晶圓專(zhuān)工服務(wù)，成立于2015年10月，第一期投資10億元人民幣，在福建省莆田市建設(shè)一座砷化鎵芯片制造的6英寸晶圓廠(chǎng)，于2017年正式投產(chǎn)；二期計(jì)劃投資20億元擴(kuò)建砷化鎵產(chǎn)能并建設(shè)一座氮化鎵芯片制造的晶圓廠(chǎng)。 公司以主流的工藝技術(shù)、先進(jìn)的制造設(shè)備、具有成功經(jīng)驗(yàn)的量產(chǎn)團(tuán)隊(duì)，憑借穩(wěn)定的制造能力，提供客戶(hù)最高價(jià)值的晶圓專(zhuān)工服務(wù)；以具有持續(xù)性的工藝開(kāi)發(fā)能力、客戶(hù)導(dǎo)向的服務(wù)內(nèi)容，矢志成為客戶(hù)長(zhǎng)期合作的最佳伙伴。 公司擁有有頂尖的團(tuán)隊(duì)，以成為全球化合物半導(dǎo)體晶圓專(zhuān)工服務(wù)的領(lǐng)先公司為愿景；以誠(chéng)（誠(chéng)信）、新（創(chuàng)新）、捷（快速）、融（群融）為企業(yè)文化；以與客戶(hù)共同合作創(chuàng)造雙贏為努力目標(biāo)。

半導(dǎo)體分立器件和集成電路外延片、芯片、模組及相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售、委托制造加工與國(guó)內(nèi)外貿(mào)易。（依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門(mén)批準(zhǔn)后方可開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)）