公司簡介： Unisem (M) Berhad（www.unisemgroup.com）集團成立于1989年，總部位于馬來西亞首都吉隆坡，自1992年開始從事獨立的IC封裝和測試，目前可為客戶提供Wafer Bumping、晶圓測試、IC封裝與測試及相關輔助服務，擁有世界領先的半導體封裝測試技術；現(xiàn)為馬來西亞領先的芯片制造商，在馬來西亞怡保、英國威爾士、中國成都、印尼巴淡、美國加州等地擁有生產制造工廠，員工總數(shù)達到8500人左右。2004年8月，UNISEM宣布將投資2.1億美金在成都高新西區(qū)出口加工區(qū)西區(qū)新建其旗下現(xiàn)代化程度最高的半導體工廠，使其成為UNISEM在全球的旗艦企業(yè)---宇芯（成都）集成電路封裝測試有限公司。宇芯將采用目前世界上最先進的、全新的設備和工藝生產BGA、SLP、TSSOP、SOIC等高端產品。2004年底，投資9800萬美元的宇芯一期工廠開建，于2006年10月舉行了盛大的開業(yè)慶典。宇芯（成都）項目全部建成后，員工總數(shù)將達到4500-5600人。宇芯（成都）以團隊精神、信賴、責任、主動、關愛為核心價值，并傾注極大的關注在員工福利、健康與安全上。我們把員工視為企業(yè)最有價值的資產，并為員工提供良好的培訓，包括海外培訓及廣闊的發(fā)展空間。宇芯承諾：反對任何因民族、種族、年齡、性別、膚色、殘疾、宗教信仰、政治身份、婚姻狀態(tài)等不同而引起的歧視。誠邀您加入宇芯大家庭，讓我們與宇芯（成都）一同成長、共創(chuàng)輝煌、共享成功！

芯片和集成電路產品封裝測試，銷售：銷售相關服務和支持（以上范圍不含國家法律法規(guī)限制或禁止的項目，涉及許可的憑相關許可證開展經營活動）。