傳AMD提前下5納米，臺積電補(bǔ)上海思缺口
由于美國的華為禁令，目前臺積電已經(jīng)無法再接海思的訂單，市場預(yù)期臺積電后續(xù)營運(yùn)會受到?jīng)_擊，不過目前消息指出，包括蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、超威等大客戶已向臺積電追單。基本
臺積電 搜索結(jié)果
臺積電加碼晶圓封裝 動機(jī)何在？
據(jù)悉，臺積電董事會近期通過了建設(shè)竹南先進(jìn)封測廠的決定，選址為苗栗縣竹南科學(xué)園區(qū)。該封測廠預(yù)計總投資額約合人民幣716.2億元，計劃明年年中第一期產(chǎn)區(qū)運(yùn)轉(zhuǎn)。除了臺積電，中芯
采用臺積電5納米與聯(lián)發(fā)科5G基帶 AMD 2021年推手機(jī)處理器
這款架構(gòu)在AMD RDNA 2 GPU架構(gòu)基礎(chǔ)上的移動處理器，型號將定為AMD Ryzen C7。其中，在CPU的方面，其將采用ARM最新核心架構(gòu)來設(shè)計，預(yù)計采主流的8核心架構(gòu)。
NAND Flash廠商最新排名；人大代表支持長江存儲上市；臺積電超700億建封測廠
根據(jù)集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)調(diào)查，2020年第一季NAND Flash（閃存）位元出貨量較前一季大致持平，加上平均銷售單價上漲，帶動整體產(chǎn)業(yè)營收季成長8.3%，達(dá)136億美元。延續(xù)去年
超700億元！臺積電建先進(jìn)制程封測廠 最快2022年量產(chǎn)
繼5月15日，臺積電宣布在美國興建先進(jìn)晶圓廠之后，臺積電斥巨資在中國臺灣建設(shè)先進(jìn)封測廠的消息也被傳出。據(jù)臺灣苗栗縣長徐耀昌在Facebook上表示，臺積電日前拍板通過興建竹南先進(jìn)
臺積電7納米制程介入汽車電子市場 設(shè)計實(shí)現(xiàn)平臺首次投片成功
晶圓代工龍頭臺積電 28 日宣布，領(lǐng)先全球推出 7 納米汽車設(shè)計實(shí)現(xiàn)平臺（Automotive Design Enablement Platform，ADEP），協(xié)助客戶加速人工智能推理引擎、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)、以及自動化駕駛應(yīng)
蘋果A14處理器未延期 臺積電仍將于下月量產(chǎn)
據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈最新消息稱，iPhone 12的準(zhǔn)備工作依然正在進(jìn)行，蘋果不會輕易推遲它的公布，因為這個新品對它們至關(guān)重要。
芯動態(tài)|2納米 臺積電考慮在美國建芯片工廠
2020年3月17日消息，據(jù)國外媒體信息，芯片代工商臺積電正在加緊評估是否要在美國建造一座先進(jìn)的2納米芯片工廠。
臺積電5納米接單滿到年底 7納米產(chǎn)能Q2仍供給吃緊
市調(diào)機(jī)構(gòu)及市場法人近日預(yù)期新冠肺炎疫情恐延燒到下半年，不約而同下修今年5G智能手機(jī)銷售預(yù)估，但晶圓代工龍頭臺積電先進(jìn)制程接單依然強(qiáng)勁，其中，臺積電5納米制程將如期在第
英特爾預(yù)計2023年推出5納米GAA制程 拼臺積電3納米制程
之前處理器龍頭企業(yè)英特爾(Intel)的財務(wù)長George Davis在公開場合不僅，當(dāng)前除了10納米產(chǎn)能正在加速之外，英特爾還將恢復(fù)制程技術(shù)領(lǐng)先的關(guān)鍵部分寄望在未來更先進(jìn)制程的發(fā)展上，包括
臺積電下個月為iPhone 12量產(chǎn)5納米A14處理器
據(jù)中國臺灣地區(qū)媒體信息，臺積電將于今年4月為蘋果新一代智能手機(jī)iPhone 12量產(chǎn)5納米A14處理器。
臺積電2月營收同比大幅增長逾5成 先進(jìn)制程表現(xiàn)亮眼
晶圓代工龍頭臺積電10日公布2月份營收，金額為933.94億元（新臺幣，下同），較2020年1月減少9.9%，但是較2019年同期的608.89億元增加53.4%。
各廠商摩拳擦掌研制AiP，臺積電、日月光早已躍躍欲試
針對5G通訊毫米波(mm-Wave)開發(fā)趨勢，AiP(Antenna in Package)封裝技術(shù)將成為實(shí)現(xiàn)手機(jī)終端裝置的發(fā)展關(guān)鍵。
南京華天、臺積電項目設(shè)備進(jìn)場
3月8日消息，南京浦口區(qū)22個重大產(chǎn)業(yè)項目集中開工，這批項目總投資268億元，當(dāng)年計劃投資34億元，涵蓋集成電路、高端交通裝備、新能源新材料等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。
傳英特爾獨(dú)顯GPU將采用臺積電6納米代工
近來，處理器大廠英特爾（Intel）雖然10納米制程已經(jīng)在2019年趕上進(jìn)度，但是在14納米制程的產(chǎn)能上仍有不足的地方。
5納米將量產(chǎn) 臺積電大聯(lián)盟備戰(zhàn)
雖然新冠肺炎疫情導(dǎo)致市場開始保守看待半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈第二季營運(yùn)表現(xiàn)，但晶圓代工龍頭臺積電5納米制程仍如期在第二季進(jìn)入量產(chǎn)，第三季以最快速度拉高產(chǎn)能，而蘋果及華為海思是主
博通助陣 臺積電5納米Q2量產(chǎn)
晶圓代工龍頭臺積電3日宣布與全球IC設(shè)計龍頭博通（Broadcom）攜手合作強(qiáng)化CoWoS（基板上晶圓上芯片封裝）平臺，支援業(yè)界首創(chuàng)且最大的兩倍光罩尺寸（2X reticle size）中介層，面積約1,7
臺積電攜手博通強(qiáng)化CoWoS平臺，沖刺5納米制程
晶圓代工龍頭臺積電3日宣布與博通(Broadcom)攜手合作強(qiáng)化CoWoS平臺，支援業(yè)界首創(chuàng)且最大的兩倍光罩尺寸(2X reticle size)之中介層，面積約1,700平方毫米。
以晶圓制造為主、封測為輔，臺積電逐步跨界后段制程
臺積電從原來的晶圓制造代工角色，逐步跨界至封測代工領(lǐng)域（InFO、CoWoS及SoIC等封裝技術(shù)），試圖完整實(shí)體半導(dǎo)體的制作流程。根據(jù)不同產(chǎn)品類別，臺積電的封測技術(shù)發(fā)展也將隨之進(jìn)行