聯(lián)發(fā)科采用臺積電12納米制程8K電視芯片正式量產(chǎn)
IC設(shè)計公司聯(lián)發(fā)科與晶圓代工龍頭臺積電近日宣布,采用臺積電12納米技術(shù)生產(chǎn)的業(yè)界首顆8K數(shù)位電視系統(tǒng)單芯片MediaTek S900已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)。基于雙方緊密的合作關(guān)系,采用臺積電低功耗
IC設(shè)計公司聯(lián)發(fā)科與晶圓代工龍頭臺積電近日宣布,采用臺積電12納米技術(shù)生產(chǎn)的業(yè)界首顆8K數(shù)位電視系統(tǒng)單芯片MediaTek S900已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)。基于雙方緊密的合作關(guān)系,采用臺積電低功耗
晶圓代工龍頭臺積電近日公布2019年10月份的營收狀況,營收金額為1,060.4億元(新臺幣,下同),較9月份的1,021.7億元成長3.8%,也較2018年同期的1,015.5億元成長4.4%,創(chuàng)單月次高紀(jì)錄。累計
根據(jù)國外科技網(wǎng)站《Mac Rumors》的報導(dǎo),蘋果持續(xù)計劃分手處理器大廠英特爾(Intel),也就是在Mac中使用自行開發(fā)的Arm架構(gòu)處理器,而此計劃也有望在2020年成真。而一但這樣的計劃成真,
根據(jù)韓國媒體《BusinessKorea》的報導(dǎo),市場人士指出,隨著華為與臺積電之間的合作關(guān)系持續(xù)緊密的情況下,三星之前誓言要在2030年成為系統(tǒng)半導(dǎo)體領(lǐng)域的龍頭的機(jī)會也越來越渺茫。報導(dǎo)
受惠于人工智能(AI)及5G的發(fā)展之下,晶圓代工龍頭臺積電在日前的法說會上宣布,將把2019年的資本支出預(yù)算,由原本的100億美元到110億美元,大幅提高到140億美元到150億美元之間,顯示
晶圓代工龍頭臺積電持續(xù)推進(jìn)先進(jìn)制程,臺積電總裁魏哲家表示,先進(jìn)制程還是以每兩年一個世代推進(jìn),沒有看到任何改變跡象,并會利用3D封裝技術(shù)來達(dá)到客戶想要的效能及架構(gòu)。至于
盡管外界普遍看好晶圓代工龍頭臺積電和格芯的專利訴訟圓滿落幕,但專利師警告長期來說交叉專利授權(quán)的情形并不利于臺積電,而且格芯仍舊有可能賣給三星,威脅臺積電的市場龍頭
臺積電與格芯互控侵犯專利權(quán)案最終圓滿落幕,雙方就現(xiàn)有及未來10年將申請的半導(dǎo)體技術(shù)專利達(dá)成全球?qū)@换ナ跈?quán)協(xié)議。今(29)日,臺積電宣布與格芯(GlobalFoundries)宣布撤銷雙方
根據(jù)臺積電總裁魏哲家日前在法人說明會中的說法指出,臺積電的5納米制程(N5)已進(jìn)入風(fēng)險試產(chǎn)階段,并有不錯的良率表現(xiàn)。對此,根據(jù)供應(yīng)鏈的消息指出,目前已經(jīng)進(jìn)入風(fēng)險試產(chǎn)階段的
處理器大廠英特爾(Intel)近日發(fā)布2019年第3季財報,雖然成績出乎意料,也帶動英特爾在美股的股價收盤時上漲逾4%的幅度。不過,因為14納米產(chǎn)能缺少的問題,英特爾至今仍無法完全解決
據(jù)消息指出,臺積電5nm EUV制程的A14樣品已在9月底交付蘋果,可能會應(yīng)用在2020年的新機(jī)種。之前就有消息透露,臺積電5納米制程的性能高出競爭對手許多,受到不少大廠的青睞。若明年
臺積電不僅7納米表現(xiàn)搶眼,更積極布局5納米,且進(jìn)展相當(dāng)順利,此前就有消息指出將會提前試產(chǎn)。盡管三星也動作頻頻大買設(shè)備,向ASML購買價值約27.5億美元的EUV設(shè)備,強(qiáng)化與臺積電競
臺積電第三季度合并營收約新臺幣2930.5億元,同比增長12.6%、環(huán)比增長21.6%;稅后純益約新臺幣1010.7億元。
傳出Facebook即將發(fā)展的增強(qiáng)現(xiàn)實(AR)眼鏡上面所裝置的應(yīng)用處理器也將交由三星進(jìn)行代工生產(chǎn),預(yù)計將采用內(nèi)含EUV技術(shù)的7納米制程來生產(chǎn)。
該認(rèn)證包括對自體發(fā)熱、熱感知電子遷移和統(tǒng)計電子遷移預(yù)算分析所需之萃取、電源完整性和可靠度、訊號線電子遷移和熱可靠度分析。
在半導(dǎo)體先進(jìn)制程上的進(jìn)爭,目前僅剩下臺積電、三星、以及英特爾。不過,因為英特爾以自己公司的產(chǎn)品生產(chǎn)為主,因此,臺積電與三星的競爭幾乎成為半導(dǎo)體界中熱門的話題。近幾
晶圓代工廠臺積電法人說明會即將于17日登場,市場普遍看好臺積電可望釋出好消息,第4季營收應(yīng)可改寫歷史新高紀(jì)錄,7納米先進(jìn)制程將是主要成長動能。臺積電今年營運可說是倒吃甘
業(yè)界首款采用CoWoS封裝并獲得硅晶驗證的7納米芯粒(Chiplet)系統(tǒng)。不同于以往SoC芯片將不同內(nèi)核整合到同一芯片上的作法,臺積電此次發(fā)布的芯粒系統(tǒng)由兩個7納米工藝的小芯片組成。
2019年9月26日,美國國際貿(mào)易委員會正式基于格芯的侵權(quán)申訴,對包含臺積電在內(nèi)的22家半導(dǎo)體廠商啟動337調(diào)查。