為多種無線標準提供高集成、低功耗和業(yè)經(jīng)市場驗證的解決方案

2025年9月24日，中國上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日發(fā)布其無線IP平臺，旨在幫助客戶快速開發(fā)高能效、高集成度的芯片，廣泛應用于物聯(lián)網(wǎng)和消費電子領域。該平臺基于格羅方德（GF）22FDX®（22納米FD-SOI）工藝，支持短程、中程及遠程無線連接，并提供完整的IP解決方案，可實現(xiàn)具有競爭力的功耗、性能及面積（PPA）。

該平臺針對低能耗藍牙（BLE）、雙模藍牙（BTDM）、NB-IoT及Cat.1/Cat.4等標準提供完整的IP解決方案，包括射頻（RF）、基帶以及軟件協(xié)議棧。其中GNSS、802.11ah及802.15.4g等射頻IP已被多家客戶芯片采用并實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)。

通過充分利用FD-SOI技術的高集成度和低功耗優(yōu)勢，芯原的無線IP平臺助力客戶成功推出面向不同市場的具有競爭力的MCU和SoC產(chǎn)品，包括超低能耗的BLE MCU、基于Wi-Fi 802.11ah的家用安防攝像頭，以及多通道高精度全球導航衛(wèi)星系統(tǒng)（GNSS）SoC?？蛻艋谶@些設計推出的芯片已累計出貨超過1億顆，獲得了市場的高度認可。

“我們的22FDX®工藝技術為當今的互聯(lián)設備提供了理想的低功耗、高性能與成本效益。”格羅方德超低功耗CMOS產(chǎn)品線高級副總裁Ed Kaste表示，“我們很高興看到芯原充分利用22FDX®工藝的優(yōu)勢，為客戶提供靈活、高性能的解決方案，助力各類市場加速創(chuàng)新。”

“隨著物聯(lián)網(wǎng)和消費電子市場對低功耗、多標準連接的需求不斷增長，我們的無線IP平臺為客戶提供了靈活、高能效的基礎，使其能夠快速開發(fā)連接設備。”芯原股份執(zhí)行副總裁，定制芯片平臺事業(yè)部總經(jīng)理汪志偉表示，“過去十余年，在芯原基于GF 22FDX®工藝所開發(fā)的FD-SOI IP中，有60多個IP已累計向45家客戶授權超過300次。值得一提的是，我們是最早成功將FD-SOI自適應體偏置（ABB）技術應用于量產(chǎn)芯片的企業(yè)之一。迄今為止，我們已為43家客戶定制了FD-SOI芯片，其中33款已投入量產(chǎn)，涵蓋衛(wèi)星、汽車和智能眼鏡等領域。未來，我們將繼續(xù)推動FD-SOI創(chuàng)新在Wi-Fi 6、衛(wèi)星通信、毫米波雷達和助聽器等新興應用中的發(fā)展。”

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關于GlobalFoundries

GlobalFoundries（GF）是全球生活、工作和連接所依賴的重要半導體的領先制造商。我們不斷創(chuàng)新并與客戶合作，為汽車、智能移動設備、物聯(lián)網(wǎng)、通信基礎設施和其他高增長市場提供更節(jié)能、更高性能的產(chǎn)品。GF的生產(chǎn)足跡遍布美國、歐洲和亞洲，是全球客戶值得信賴的可靠供應商。每天，我們才華橫溢的全球團隊都在不懈地關注安全性、使用壽命和可持續(xù)性，為客戶創(chuàng)造成果。欲了解更多信息，請訪問www.gf.com。

關于芯原

芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業(yè)。

公司擁有自主可控的圖形處理器IP（GPU IP）、神經(jīng)網(wǎng)絡處理器IP（NPU IP）、視頻處理器IP（VPU IP）、數(shù)字信號處理器IP（DSP IP）、圖像信號處理器IP（ISP IP）和顯示處理器IP（Display Processing IP）這六類處理器IP，以及1,600多個數(shù)?；旌螴P和射頻IP。

基于自有的IP，公司已擁有豐富的面向人工智能（AI）應用的軟硬件芯片定制平臺解決方案，涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等始終在線（Always-on）的輕量化空間計算設備，AI PC、AI手機、智慧汽車、機器人等高效率端側計算設備，以及數(shù)據(jù)中心/服務器等高性能云側計算設備。

為順應大算力需求所推動的SoC（系統(tǒng)級芯片）向SiP（系統(tǒng)級封裝）發(fā)展的趨勢，芯原正在以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平臺化（Chiplet as a Platform）”和“平臺生態(tài)化（Platform as an Ecosystem）”理念為行動指導方針，從接口IP、Chiplet芯片架構、先進封裝技術、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，持續(xù)推進公司Chiplet技術、項目的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

基于公司獨有的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）經(jīng)營模式，目前公司主營業(yè)務的應用領域廣泛包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等，主要客戶包括芯片設計公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務提供商等。

芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在全球設有8個設計研發(fā)中心，以及11個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過2,000人。