2025北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會在北京召開。
SEMI中國總裁馮莉圍繞《中國半導體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與展望》進行了主題報告。
半導體產(chǎn)業(yè)縱橫捕捉到了很多信息：
- AI是半導體未來十年的增長引擎
- 中國將在主流節(jié)點占主導地位
- 中國有望出現(xiàn)幾家世界級的平臺型半導體設(shè)備企業(yè)
- 長期策略：加大半導體研發(fā)投入
據(jù)最新WSTS公布數(shù)據(jù)顯示，2024年全球半導體銷售額同比增長19.7%至6305億美元。預(yù)估2025年全球半導體市場銷售額將繼續(xù)保持強勢增長，突破7000億美元，同比增長11.2%
馮莉表示，智能應(yīng)用創(chuàng)新驅(qū)動產(chǎn)業(yè)持續(xù)成長，無處不“芯”、無“芯”不能。AI和汽車半導體推動長期增長。在半導體市場增長的構(gòu)成中，支撐AI大模型的底層基礎(chǔ)設(shè)施，服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、存儲將超越其他細分市場。
當前，全球各區(qū)域政府已將半導體產(chǎn)業(yè)視為戰(zhàn)略資源，美國、日本、韓國、歐盟與中國大陸等紛紛推動半導體產(chǎn)業(yè)振興相關(guān)政策，試圖扶持本土半導體制造產(chǎn)業(yè)以及加強與海外半導體企業(yè)合作。除廠房設(shè)備補助與租稅優(yōu)惠外，在先進半導體技術(shù)的研發(fā)投資也是各國高度關(guān)注重。
在2000年到2020年之間，全球晶圓廠產(chǎn)能向中國轉(zhuǎn)移。2000年時，美國和日本一共占據(jù)全球57%的產(chǎn)能，中國大陸只占據(jù)全球產(chǎn)能的2%；2010年時，半導體產(chǎn)業(yè)向韓國和中國臺灣轉(zhuǎn)移，兩者一共占據(jù)全球35%的產(chǎn)能。此時中國大陸占據(jù)全球產(chǎn)能的9%；2020年，隨著新產(chǎn)線的建設(shè)及原有產(chǎn)線的擴產(chǎn)，中國已占據(jù)全球17%的產(chǎn)能。
SEMI預(yù)測，中國大陸地區(qū)的晶圓廠投資在未來4年將恢復到正常水平（出口管制導致前些年提前囤積設(shè)備），2028年預(yù)估的晶圓廠投資金額仍舊高達280億美元。
在全球Fab設(shè)備投資趨勢中，能夠看到AI/HPC投資推動設(shè)備市場增長，前沿邏輯和內(nèi)存投資占設(shè)備總投資的一半。
全球半導體設(shè)備銷售額（按應(yīng)用劃分）來看，總體WFE市場預(yù)計在2024年將達到1010億美元，預(yù)計到2025年將增長到1080億美元左右，2026年將進一步加速增長14%，達到1226億美元。
由于對成熟節(jié)點的投資，預(yù)計2024年Foundry和Logic的支出將保持穩(wěn)定。在前沿投資的推動下，預(yù)計2025年將增長3%，預(yù)計2026年將進一步增長15%。
2024年，DRAM支出將激增35%，達到190億美元；由于產(chǎn)能擴張和對HBM的投資，2025年將額外增長10%，達到210億美元。預(yù)計2024年NAND設(shè)備銷售額將保持疲軟，但預(yù)計2025年將大幅增長48%，達到140億美元。
中國大陸、中國臺灣和韓國地區(qū)將繼續(xù)在設(shè)備支出方面處于領(lǐng)先地位。
全球各地半導體市場規(guī)模，自2001年以來，亞太地區(qū)成為全球最大的半導體市場。其中，亞太地區(qū)最大的半導體市場是中國，占亞太市場的46% 和全球市場的24%。
再來看中國IC市場規(guī)模和中國IC制造規(guī)模，據(jù)Tech Insights統(tǒng)計，中國自2005年成為全球最大IC消費市場以來一直保持地位，2021年達到峰值1773億美元。
2022年中國IC制造業(yè)產(chǎn)值（外資制造業(yè)產(chǎn)值與中資制造業(yè)產(chǎn)值之和）達到300億美元規(guī)模，其中中資制造業(yè)產(chǎn)值（總部設(shè)在中國的半導體制造商）將達到152億美元，比上年增長13%。
2023年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到了12276.9億元，同比增長2.3%。2024年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額預(yù)計達13000億元，同比增長超5%。對比全球晶圓廠產(chǎn)能增長，中國增速大于全球。
晶圓廠產(chǎn)能中國集中在成熟節(jié)點，SEMI預(yù)測，按工藝節(jié)點劃分從2024年到2028年的年增長率 14nm以下的5.7%，22nm-40nm之間的增速位26.5%，55nm以上增速位3.7%。到2028年，中國在主流半導體制造產(chǎn)能中的份額將達到42%。
2025年第一季度全球半導體設(shè)備出貨金額同比增長21%，達到320億美元。
全球半導體設(shè)備市場在2025年第一季度取得了穩(wěn)健的開局，這反映了各地區(qū)對未來芯片制造產(chǎn)能的前瞻性投資。隨著人工智能熱潮持續(xù)推動晶圓廠擴張和設(shè)備銷售，盡管面臨地緣政治、關(guān)稅波動和出口管制的不確定性，行業(yè)仍展現(xiàn)出韌性。
中國半導體設(shè)備投資2025年為380億美元，比上一年下降24%。2026年，設(shè)備投資下降5%至 360億美元，但依舊繼續(xù)引領(lǐng)全球半導體設(shè)備投資。
馮莉表示，中國有望出現(xiàn)幾家世界級的平臺型半導體設(shè)備企業(yè)。中微公司、盛美都有望進入百億人民幣的俱樂部，去年中微的銷售額在90億左右，今年的話應(yīng)該會達到百億。
隨著2024年5月24日國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司的成立，大基金目前已投資三期，第三期注冊資本3440億元，規(guī)模超過了第一期和第二期總和，存續(xù)期限延長至15年，國家對集成電路產(chǎn)業(yè)的持續(xù)投資增強，極大的提振了行業(yè)信心和創(chuàng)新活力。
Semiconductor Intelligence（SC-lQ）估計2025年半導體總資本支出為1600億美元，比2024年增長3%。2024年半導體總資本支出為1550億美元，2024年三星，臺積電，Intel三家半導體資本支出占比全球半導體資本支出超過57%，全球前五家晶圓廠累計資本支出占比超70%
據(jù)SIA報告，2022年，整個美國半導體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)支出總額達到了588億美元，占銷售額的比例為18.75%，2001-2022年期間復合年均增長率約為7%。2022年，中國半導體產(chǎn)業(yè)研發(fā)支出占銷售額的比例為7.6%，僅為美國的40%。從長期發(fā)展來看的話，中國要追上歐美體系的發(fā)展，需要持續(xù)加大半導體研發(fā)投入。
