2026年2月25日，在全球電子設(shè)計盛會 DesignCon 2026 上，芯和半導(dǎo)體正式發(fā)布兩大全新產(chǎn)品——多智能體平臺 XAI 與 低頻電磁仿真平臺 Janus，并同步升級其“從芯片到系統(tǒng)”全棧EDA解決方案，全面應(yīng)對AI時代下算力、存儲、互連、供電與散熱等多維交織的系統(tǒng)級設(shè)計挑戰(zhàn)。
作為“為AI而生”戰(zhàn)略的重要落地之一，芯和半導(dǎo)體與聯(lián)想集團還在本次大會上聯(lián)合發(fā)表了《面向 AIPC 中 10.7 Gbps LPDDR5x 的高速信號完整性快速仿真與優(yōu)化》技術(shù)論文，重構(gòu)從芯片到系統(tǒng)的智能設(shè)計。
DesignCon是全球電子設(shè)計、高速通信和系統(tǒng)設(shè)計領(lǐng)域首屈一指的會議之一，匯聚高速通信和半導(dǎo)體系統(tǒng)領(lǐng)域?qū)＜?。本屆大會?nbsp;2026年2月24–26日在美國加州圣克拉拉會展中心舉辦，為期 3天。這也是芯和半導(dǎo)體連續(xù)第13年參加這一盛會。
新品發(fā)布
XAI｜多智能體平臺
本次重磅發(fā)布的XAI集成四大智能體，將AI深度融入EDA工作流，從建模、設(shè)計、仿真、優(yōu)化等多方面賦能，推動EDA從傳統(tǒng)“規(guī)則驅(qū)動設(shè)計”演進為“數(shù)據(jù)驅(qū)動設(shè)計”。首次發(fā)布的功能包括：
- 基于大語言模型構(gòu)建系統(tǒng)知識庫，支持自然語言交互，快速獲取設(shè)計規(guī)范與歷史經(jīng)驗；
- 在電路仿真中引入AI輔助參數(shù)優(yōu)化，在電路仿真工具中，可根據(jù)性能目標(biāo)設(shè)定快速得到滿足目標(biāo)要求的電路配置；
- 實現(xiàn)AI預(yù)測與傳統(tǒng)熱仿真的協(xié)同建模，溫度分布、熱流傳導(dǎo)等熱特性的高效預(yù)測，在保證精度的同時大幅縮短溫升分析周期；
- 支持PDK、元器件及IP的AI參數(shù)化建模，在保護知識產(chǎn)權(quán)前提下提升模型復(fù)用效率與精度。
Janus｜低頻電磁仿真平臺
同期發(fā)布的 Janus 低頻電磁仿真平臺，填補了國產(chǎn)EDA在電機、變壓器、無線充電等功率電子領(lǐng)域的空白。Janus通過高精度三維直流傳導(dǎo)與渦流分析，可輸出完整的電場、磁場、電流密度及損耗分布結(jié)果，為AI數(shù)據(jù)中心、新能源汽車、工業(yè)電源與綠色能源設(shè)備提供可靠的復(fù)雜、低頻電磁性能評估工具。
全棧升級：夯實“從芯片到系統(tǒng)”的工程底座
為回應(yīng)AI硬件日益增長的系統(tǒng)級設(shè)計需求，本屆DesignCon大會上，國際EDA 巨頭們不約而同的進行了戰(zhàn)略升級，即從“單芯片設(shè)計為核心的傳統(tǒng)EDA”，全面轉(zhuǎn)向“芯片到系統(tǒng)的系統(tǒng)級全平臺”。從會議現(xiàn)場釋放的信號來看，系統(tǒng)級 EDA 已成為本屆大會最明確的技術(shù)主線與發(fā)展風(fēng)向。
芯和半導(dǎo)體 “從芯片到系統(tǒng)”全棧EDA解決方案，與國際EDA巨頭們在系統(tǒng)級仿真、先進封裝和協(xié)同優(yōu)化方向的戰(zhàn)略布局高度一致，持續(xù)深耕STCO技術(shù)路線，突破了傳統(tǒng)EDA工具以單一層級、單一物理場為中心的技術(shù)范式，能夠支持跨芯片、封裝與系統(tǒng)的多層級、多尺度、多物理場協(xié)同分析與聯(lián)合優(yōu)化，實現(xiàn)從芯片級到系統(tǒng)級的一體化建模、仿真與優(yōu)化，為人工智能等復(fù)雜系統(tǒng)設(shè)計提供底座級支撐能力，有效補齊了國產(chǎn)EDA產(chǎn)業(yè)在系統(tǒng)層面的關(guān)鍵空白。此次升級主要包括：
- Metis｜2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設(shè)計的電磁仿真平臺，強化Chiplet電源網(wǎng)絡(luò)仿真能力，新增多堆疊結(jié)構(gòu)支持、TSV/DTC建模及完整的直流/頻域分析，可輸出高精度電源Spice模型，助力單卡算力密度提升。
- XEDS｜支持封裝/板級信號及任意三維結(jié)構(gòu)的精確電磁仿真，RLCG參數(shù)提取/SPICE模型生成，以及大電氣尺寸或超寬帶模型（如天線、射頻無源器件和EMI/EMC仿真）等方面的需求。新增多種天線參數(shù)化模板與場路協(xié)同電磁輻射仿真功能，幫助用戶更高效的進行天線建模和系統(tǒng)級EMI仿真分析。
- Boreas｜系統(tǒng)散熱分析平臺，面向封裝、PCB及整機系統(tǒng)的熱管理集成環(huán)境，精準(zhǔn)模擬氣流、熱傳導(dǎo)與對流等復(fù)雜散熱場景。新增瞬態(tài)熱分析與強制對流仿真功能，支持材料各向異性熱導(dǎo)率設(shè)置，能顯著提升高性能計算設(shè)備在動態(tài)負載下溫升行為的預(yù)測能力，為綠色算力設(shè)計提供可靠依據(jù)。
- Notus｜用于芯片、封裝和PCB的多物理場分析平臺，支持電源DC/AC分析、去耦優(yōu)化、信號拓撲仿真、互連建模及電熱評估、熱應(yīng)力分析等關(guān)鍵流程，實現(xiàn)跨層級協(xié)同驗證。新增匯流條分析功能以強化大電流設(shè)計支持能力，并可實現(xiàn)器件與電容回路電感的自動化提取與驗證，提升高功率AI硬件的電源網(wǎng)絡(luò)可靠性評估效率。
- ChannelExpert｜下一代數(shù)字系統(tǒng)信號完整性仿真和分析平臺，提供高速SerDes與DDR通道的全流程仿真，全面支持S參數(shù)、眼圖、COM、統(tǒng)計分析及參數(shù)掃描分析，可實現(xiàn)IBIS/AMI、Spice、傳輸線等多模型聯(lián)合仿真。新升級支持通過Spice網(wǎng)表創(chuàng)建IBIS模型，同時強化了 AMI 算法模型的創(chuàng)建與驗證能力；引入AI輔助傳輸線建模與仿真參數(shù)優(yōu)化，提升仿真效率；內(nèi)嵌PCIe參考時鐘抖動分析及通道串?dāng)_自動檢測工具，顯著提升高速接口簽核流程效率。
圍繞芯和半導(dǎo)體 “為 AI 而生” 的系統(tǒng)級設(shè)計戰(zhàn)略，此次升級標(biāo)志著芯和在 “Chiplet單卡性能” 與 “多卡系統(tǒng)互連” 兩大AI硬件核心場景中，進一步夯實了覆蓋電磁、電源、熱、應(yīng)力的全棧協(xié)同仿真能力。不僅體現(xiàn)了芯和與國際EDA巨頭在系統(tǒng)級技術(shù)路線上的同頻共振，更凸顯其作為國產(chǎn)EDA唯一全棧系統(tǒng)級平臺提供者的戰(zhàn)略價值。
