3月25日至27日，以“跨界全球·心芯相聯”為主題的半導體行業(yè)盛會——SEMICON China 2026在上海新國際博覽中心盛大舉行。這場全球規(guī)模最大、規(guī)格最高的半導體全產業(yè)鏈盛會，覆蓋芯片設計、制造、封測、設備、零部件、材料等20余個主題展區(qū)，吸引全球行業(yè)專家及專業(yè)觀眾參觀交流，集中展示了全球半導體產業(yè)的最新技術成果與發(fā)展趨勢。

作為中國半導體核心零部件領域的平臺型公司，華丞電子攜前沿技術與核心產品精彩亮相，憑借四十余年的深厚經驗積累和專業(yè)精密測控技術，向業(yè)界全面展示了公司在核心零部件領域的創(chuàng)新實力，成為展會現場焦點之一。

聚焦核心零部件領域，展臺人氣見證專業(yè)認可

本屆展會期間，華丞電子分別在N3館及E6館設置展臺，展示了在射頻控制、流量控制、壓力控制等領域的核心成果，產品包括：射頻電源、固態(tài)匹配器、ESC直流電源、壓力不敏感型氣體質量流量控制器、氣體質量流量校驗儀、氣體流量比例控制器、氣體壓力控制器、電容薄膜真空規(guī)等產品及整體解決方案，廣泛應用于半導體、清潔能源等高端制造領域。展臺現場吸引了眾多專家學者、行業(yè)伙伴及專業(yè)觀眾的駐足圍觀與深入交流。

媒體聚焦，見證“從零部件到平臺”的跨越

展會期間，華丞電子董事長劉利堅接受了多家媒體采訪。他表示：“憑借四十余年技術積淀與2024年戰(zhàn)略重組，華丞電子目前形成了‘懂設備、懂工藝、懂客戶’的獨特優(yōu)勢。射頻控制、流體測控等產品已廣泛應用于晶體生長、刻蝕、沉積等20多道核心工藝，部分產品成功進入邏輯先進制程及3D NAND、DRAM產線。面對AI、先進封裝帶動的市場增長，公司聚焦兩大方向：一是提升零部件精度，重點突破射頻產品的微秒級響應與流體產品的毫秒級瞬態(tài)穩(wěn)控；二是發(fā)揮多產品線協同優(yōu)勢，打造‘1個中心+n個分布式控制’的系統解決方案。通過技術創(chuàng)新、產品結構優(yōu)化與產業(yè)鏈深度協同，從而實現從單一產品到系統化平臺的跨越。”

重磅新品發(fā)布，彰顯創(chuàng)新實力

展會不僅是展示的窗口，更是技術發(fā)聲的舞臺。3月26日，在SEMICON新技術發(fā)布會上，華丞電子射頻技術總監(jiān)邢昊洋發(fā)表《新一代射頻電源》主題演講，展示了射頻核心部件創(chuàng)新突破。首發(fā)“射頻電源+匹配器”一體化協同解決方案，實現毫秒級阻抗匹配協同與動態(tài)功率分配，將獨立部件整合為智能系統。此舉不僅簡化了產線調試，更從系統層面提升了工藝窗口范圍與良率。

展望未來，華丞電子致力于成為半導體高端制造領域精密控制核心零部件解決方案服務商，為全球半導體制造生態(tài)貢獻“華丞力量”，與全球同仁攜手并進，共同助力半導體產業(yè)高質量發(fā)展。