當(dāng)全球半導(dǎo)體行業(yè)遭遇周期性寒冬，國際大廠紛紛收縮投資、削減產(chǎn)能、精簡開支，試圖“過冬”求存之際，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)卻逆勢加碼，以7841億元的巨額投資，書寫了逆勢增長的篇章。CINNO•ICResearch最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2025年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總投資額達(dá)7841億元，同比增長17.2%，在全球產(chǎn)業(yè)調(diào)整期逆勢上揚(yáng)，不僅展現(xiàn)了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)勁韌性，更傳遞出推進(jìn)核心技術(shù)自主可控、打破國外壟斷的堅定信念，成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的重要引擎。
7841億花在實處！設(shè)備、材料爆發(fā)式增長，彰顯實力
2025年，全球半導(dǎo)體行業(yè)仍未走出周期性波動的困境，經(jīng)濟(jì)下行壓力加大、技術(shù)管制趨嚴(yán)、市場需求分化等多重挑戰(zhàn)疊加，導(dǎo)致全球半導(dǎo)體投資呈現(xiàn)“兩極分化”態(tài)勢。一方面，國際頭部企業(yè)紛紛收縮戰(zhàn)線，砍掉非核心業(yè)務(wù)投資，放緩擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏，甚至裁員降本，聚焦核心技術(shù)領(lǐng)域以應(yīng)對行業(yè)寒冬；另一方面，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逆勢而為，7841億的投資并非盲目跟風(fēng)，而是基于產(chǎn)業(yè)發(fā)展痛點與長遠(yuǎn)戰(zhàn)略需求，進(jìn)行精準(zhǔn)布局、結(jié)構(gòu)性優(yōu)化，走出了一條“補(bǔ)短板、強(qiáng)弱項、鍛長板”的差異化發(fā)展之路。
從投資結(jié)構(gòu)來看，中國半導(dǎo)體的資金投向極具針對性，重點聚焦于“卡脖子”領(lǐng)域，其中半導(dǎo)體設(shè)備和材料領(lǐng)域的投資增長最為顯著，成為產(chǎn)業(yè)投資的核心亮點。2025年，半導(dǎo)體設(shè)備投資額同比激增100.2%，實現(xiàn)翻倍增長，彰顯了國內(nèi)對半導(dǎo)體核心生產(chǎn)裝備自主化的迫切需求與堅定投入，逐步打破國外企業(yè)在設(shè)備領(lǐng)域的壟斷；半導(dǎo)體材料領(lǐng)域投資額同比增長59.6%，投資結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，高端材料國產(chǎn)化進(jìn)程加速，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控奠定了基礎(chǔ)。其余細(xì)分領(lǐng)域則立足自身發(fā)展實際，摒棄“規(guī)模競爭”的內(nèi)卷模式，聚焦“質(zhì)量提升”與“技術(shù)突破”，按需發(fā)力、差異化發(fā)展，形成了“重點領(lǐng)域突破、全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同”的良好投資格局。
市場需求的持續(xù)爆發(fā)，為中國半導(dǎo)體的逆勢投資提供了堅實支撐。2025年，全球半導(dǎo)體銷售額迎來爆發(fā)式增長，達(dá)到7917億美元，同比增長25.6%，行業(yè)復(fù)蘇跡象明顯。其中，中國地區(qū)半導(dǎo)體銷售額同比增長17.3%，首次突破2000億美元大關(guān)，占據(jù)全球近三成市場份額，成為全球半導(dǎo)體市場的核心增長極。隨著AI、大數(shù)據(jù)、算力基建等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展，國內(nèi)半導(dǎo)體需求持續(xù)攀升，7841億投資精準(zhǔn)瞄準(zhǔn)核心領(lǐng)域，聚焦關(guān)鍵環(huán)節(jié)的自主可控，實現(xiàn)了供給與需求的精準(zhǔn)對接，不僅滿足了國內(nèi)市場需求，更助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球競爭中搶占先機(jī)。
盈利反哺研發(fā)！國產(chǎn)半導(dǎo)體，筑牢自主發(fā)展底氣
戰(zhàn)略投資的持續(xù)發(fā)力，疊加市場需求的強(qiáng)勁支撐，推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)迎來“豐收之年”，多家企業(yè)交出亮眼成績單，彰顯了國產(chǎn)半導(dǎo)體的強(qiáng)勁實力，更構(gòu)建起“投資-成長-反哺”的良性閉環(huán)，為產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入源源不斷的動力。中微半導(dǎo)、佰維存儲、匯成股份三家科創(chuàng)板企業(yè)的2025年年報，正是國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的生動縮影。
在芯片設(shè)計領(lǐng)域，中微半導(dǎo)憑借持續(xù)的產(chǎn)品迭代與市場拓展，實現(xiàn)了業(yè)績穩(wěn)步增長。2025年，公司芯片出貨量近40億顆，創(chuàng)下歷史新高，綜合毛利率從30%提升至34%，全年營收同比增長23.09%。在競爭激烈的芯片設(shè)計賽道，中微半導(dǎo)憑借核心技術(shù)優(yōu)勢，在“卷王之爭”中站穩(wěn)腳跟，展現(xiàn)了國產(chǎn)芯片設(shè)計企業(yè)的強(qiáng)勁競爭力與發(fā)展?jié)摿Α?/p>
在存儲模組領(lǐng)域，佰維存儲受益于全球存儲行業(yè)上行周期，業(yè)績實現(xiàn)爆發(fā)式增長。自2025年第四季度以來，公司業(yè)績持續(xù)攀升，2026年前兩個月的歸母凈利潤預(yù)計為2025年全年的1.7倍至2.1倍，盈利能力大幅提升。與此同時，佰維存儲持續(xù)加大自研投入，核心技術(shù)成功實現(xiàn)量產(chǎn)，并斬獲國際獎項，在實現(xiàn)業(yè)績增長的同時，推動技術(shù)升級，實現(xiàn)了“量利齊升、質(zhì)效雙優(yōu)”。
在封測領(lǐng)域，匯成股份憑借新擴(kuò)產(chǎn)能的逐步釋放，實現(xiàn)了業(yè)績與運(yùn)營質(zhì)量的雙提升。2025年，公司營收同比增長18.79%，經(jīng)營現(xiàn)金流凈額同比增長38.25%，盈利能力持續(xù)增強(qiáng)。同時，公司研發(fā)投入首次突破1億元，聚焦先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)，多項技術(shù)成功導(dǎo)入量產(chǎn)，不僅提升了自身核心競爭力，也為產(chǎn)業(yè)鏈下游企業(yè)提供了更優(yōu)質(zhì)的封測服務(wù)，助力全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。
更為重要的是，這些企業(yè)在實現(xiàn)盈利增長的同時，持續(xù)加大研發(fā)與擴(kuò)產(chǎn)投入，形成了良性循環(huán)：投資發(fā)力支撐企業(yè)成長，企業(yè)成長帶動上游設(shè)備、材料企業(yè)獲得更多訂單，下游終端企業(yè)獲得更具性價比的國產(chǎn)產(chǎn)品，進(jìn)而反哺整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，推動全產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展，構(gòu)建起“投資-成長-反哺”的良性閉環(huán)，為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的長期發(fā)展奠定了堅實基礎(chǔ)。
長鑫科技，邁向“國產(chǎn)存儲第一股”
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全線飄紅的背景下，國產(chǎn)存儲作為最具競爭力的賽道之一，迎來了關(guān)鍵突破，長鑫科技作為中國大陸唯一實現(xiàn)DRAM規(guī)?；慨a(chǎn)的企業(yè)，其IPO的推進(jìn)有望助力產(chǎn)業(yè)升級，引領(lǐng)國產(chǎn)存儲賽道實現(xiàn)突圍，成為國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心力量。
從業(yè)績表現(xiàn)來看，長鑫科技的發(fā)展勢頭極為迅猛。招股書顯示，2022年至2024年，公司營業(yè)收入從82.87億元增長至241.78億元，年均復(fù)合增長率高達(dá)72.04%，實現(xiàn)了跨越式發(fā)展；2025年1-9月，公司營收已突破320.84億元，超過2024年全年水平，增長勢頭持續(xù)強(qiáng)勁。2025年，長鑫科技預(yù)計全年凈利潤將實現(xiàn)20億元至35億元的正向增長，展現(xiàn)了強(qiáng)勁的發(fā)展韌性。招股書進(jìn)一步顯示，若2026年市場均價維持在2025年9月的水平，伴隨產(chǎn)能穩(wěn)步提升，公司有望實現(xiàn)持續(xù)穩(wěn)健盈利，為國產(chǎn)存儲產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入信心。
產(chǎn)品層面，長鑫科技采用“跳代研發(fā)”策略，實現(xiàn)了快速追趕與突破。從2019年量產(chǎn)首顆8Gb DDR4芯片，到2025年發(fā)布速率高達(dá)10667Mbps的LPDDR5X和8000Mbps的DDR5芯片，僅用不到十年時間，就讓產(chǎn)品性能躋身國際第一梯隊，打破了國外企業(yè)在高端存儲芯片領(lǐng)域的壟斷。同時，公司采用IDM模式，實現(xiàn)了工藝開發(fā)與芯片設(shè)計的深度協(xié)同，在產(chǎn)品迭代速度和性能調(diào)優(yōu)上具備顯著優(yōu)勢，進(jìn)一步提升了核心競爭力。
政策層面，“十五五”規(guī)劃明確提出發(fā)力集成電路等重點領(lǐng)域核心技術(shù)攻關(guān)，國產(chǎn)存儲作為集成電路產(chǎn)業(yè)的核心組成部分，獲得了政策、資金、人才等多方面的重點傾斜。在政策利好的支撐下，長鑫科技計劃通過IPO募資，進(jìn)一步推進(jìn)技術(shù)升級與產(chǎn)能擴(kuò)張，未來有望提升市場份額與行業(yè)話語權(quán)，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)提供有力支撐。中信證券研報指出，長鑫科技上市后，國內(nèi)存儲產(chǎn)業(yè)鏈將持續(xù)受益，重點利好存儲芯片設(shè)計、設(shè)備、封測、晶圓代工等相關(guān)領(lǐng)域，推動國產(chǎn)存儲產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)全面升級。
在全球半導(dǎo)體行業(yè)“過冬”的背景下，中國半導(dǎo)體7841億的逆勢投資，不僅是對核心技術(shù)自主可控的堅定追求，更是對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要貢獻(xiàn)。隨著產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的持續(xù)攻堅、核心技術(shù)的不斷突破、良性閉環(huán)的持續(xù)完善，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望在全球格局中實現(xiàn)更大突破，逐步打破國外壟斷，實現(xiàn)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈自主可控，書寫國產(chǎn)半導(dǎo)體高質(zhì)量發(fā)展的新篇章。
