春回浦東，芯潮澎湃。3月22-23日，2026中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)大會(huì)在浦東綠地假日酒店圓滿落幕。本次大會(huì)由業(yè)內(nèi)資深專業(yè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)服務(wù)平臺(tái)——今日半導(dǎo)體主辦，PCB融合新媒體、芯世界半導(dǎo)體促進(jìn)中心聯(lián)合協(xié)辦。作為連續(xù)深耕十二載、迭代升級(jí)的行業(yè)標(biāo)桿盛會(huì)，大會(huì)已穩(wěn)居中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域第一品牌地位，依托今日半導(dǎo)體的專業(yè)積淀與行業(yè)資源，憑借精準(zhǔn)的內(nèi)容定位、廣泛的產(chǎn)業(yè)覆蓋及深厚的行業(yè)影響力，成為半導(dǎo)體封測(cè)細(xì)分領(lǐng)域內(nèi)最具專業(yè)價(jià)值、規(guī)模體量與行業(yè)號(hào)召力的頂級(jí)交流平臺(tái)，為后摩爾時(shí)代中國(guó)先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)能，引領(lǐng)國(guó)產(chǎn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)迭代升級(jí)。

本次大會(huì)以“智封芯時(shí)代 鏈創(chuàng)未來”為核心主題，聚焦先進(jìn)封測(cè)技術(shù)前沿、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同融合與國(guó)產(chǎn)替代攻堅(jiān)三大核心方向，匯聚海內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同仁，共商產(chǎn)業(yè)發(fā)展大計(jì)、共探高質(zhì)量發(fā)展路徑。據(jù)權(quán)威統(tǒng)計(jì)，本次大會(huì)參會(huì)企業(yè)達(dá)500家，其中封測(cè)廠商參與數(shù)量近40家，參會(huì)封測(cè)廠商數(shù)量穩(wěn)居同類活動(dòng)首位；參展企業(yè)60家，無論是參會(huì)規(guī)模、參展陣容，還是行業(yè)影響力、產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng)效果，均遙遙領(lǐng)先于同行業(yè)其他封測(cè)主題活動(dòng)，成為凝聚行業(yè)力量、整合產(chǎn)業(yè)資源、共探發(fā)展路徑的核心樞紐，彰顯了大會(huì)在封測(cè)領(lǐng)域不可撼動(dòng)的標(biāo)桿地位。

本次大會(huì)依托主辦方今日半導(dǎo)體的專業(yè)影響力與產(chǎn)業(yè)資源整合能力，匯聚了國(guó)內(nèi)外封測(cè)領(lǐng)域及配套產(chǎn)業(yè)鏈的領(lǐng)軍企業(yè)，全面覆蓋先進(jìn)封測(cè)、核心設(shè)備、關(guān)鍵材料、專業(yè)服務(wù)等全產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)，構(gòu)建了完整的產(chǎn)業(yè)交流生態(tài)，具體匯集名單如下（企業(yè)均用簡(jiǎn)稱）：

封裝測(cè)試企業(yè)

愛矽半導(dǎo)體，江蘇芯德半導(dǎo)體，浙江亞芯微電子，天成先進(jìn)半導(dǎo)體，中科智芯集成，甬矽電子，銳杰微科技，中科四合科技，越摩先進(jìn)半導(dǎo)體，齊力半導(dǎo)體，池州華宇電子，廣東三疊紀(jì)，云天半導(dǎo)體，億麥矽半導(dǎo)體，安牧泉智能，萬年芯微電子，奕成科技，四川明泰微電子，華天科技，日月新半導(dǎo)體，矽潤(rùn)半導(dǎo)體，泰睿思微電子，無錫紅光微電子，廣東氣派科技，順芯半導(dǎo)體，上海朕芯微電子，容泰半導(dǎo)體，芯元科技....

封測(cè)配套設(shè)備/材料/服務(wù)企業(yè)

蘇州智程半導(dǎo)體，旭騰微電子設(shè)備，珠海硅芯科技，奧特維科芯，中電二，愛佩克斯，立可自動(dòng)化，常耀半導(dǎo)體，國(guó)儀量子技術(shù)，板石智能，寶豐堂半導(dǎo)體，愛安特，上海驕成超聲波，鵬城半導(dǎo)體，蘇州泰拓精密，尊恒半導(dǎo)體，中科科化，崇輝半導(dǎo)體，潤(rùn)華全芯微，辰瑞光學(xué)，江西藍(lán)微電子，軒田智能，江蘇雷博微，日聯(lián)科技，嘉樂斯樂凈化工程，德沃先進(jìn)，大連佳峰，埃斯科光電，深科達(dá)，先進(jìn)封裝材料國(guó)際，南京宏泰半導(dǎo)體，順德工業(yè)，純水一號(hào)，維嘉科技，昆臺(tái)工商業(yè)者聯(lián)合會(huì)，芯世界半導(dǎo)體促進(jìn)中心....

上述企業(yè)全面覆蓋先進(jìn)封測(cè)全技術(shù)路線及配套產(chǎn)業(yè)鏈，集中展現(xiàn)了當(dāng)前中國(guó)先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)的最高發(fā)展水準(zhǔn)，形成了全鏈條、全方位的產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)，為行業(yè)協(xié)同創(chuàng)新、資源對(duì)接、技術(shù)互通搭建了高效、高端的交流橋梁，進(jìn)一步印證了本次大會(huì)的行業(yè)號(hào)召力與影響力。

作為大會(huì)核心環(huán)節(jié)，主題演講嚴(yán)格按照主持稿件現(xiàn)場(chǎng)順序有序開展，主辦方今日半導(dǎo)體精準(zhǔn)邀約先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域知名企業(yè)的核心負(fù)責(zé)人及技術(shù)專家登臺(tái)分享，聚焦產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn)、技術(shù)突破與未來趨勢(shì)，打造了一場(chǎng)高規(guī)格、專業(yè)化的產(chǎn)業(yè)思想盛宴，具體詳情如下：

演講環(huán)節(jié)

上午場(chǎng)

1. 中科四合科技，黃冕（總經(jīng)理），演講主題《先進(jìn)板級(jí)扇出封裝創(chuàng)新與應(yīng)用》，重點(diǎn)分享板級(jí)扇出封裝的創(chuàng)新路徑與應(yīng)用價(jià)值，展現(xiàn)中科四合在該領(lǐng)域的實(shí)踐成果。

2. 珠海硅芯科技，趙毅（創(chuàng)始人），演講主題《聚焦2.5D/3D先進(jìn)封裝EDA平臺(tái)——后端全流程設(shè)計(jì)、仿真與驗(yàn)證協(xié)同創(chuàng)新實(shí)踐》，分享EDA工具在先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的創(chuàng)新實(shí)踐，展現(xiàn)設(shè)計(jì)工具對(duì)2.5D/3D封裝技術(shù)落地的支撐作用。

3. 江蘇芯德半導(dǎo)體，張中（副總），演講主題《高端服務(wù)器芯片組核心封裝技術(shù)解決方案及CAPiC技術(shù)路線圖》，聚焦高端服務(wù)器芯片組封裝技術(shù)，解讀芯德半導(dǎo)體的技術(shù)突破與未來規(guī)劃。

4. 蘇州智程半導(dǎo)體，劉瑞（總監(jiān)），演講主題《Interposer（中介層）國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程分享》，聚焦2.5D/3D封裝核心載體的國(guó)產(chǎn)化攻堅(jiān)，分享Interposer國(guó)產(chǎn)化的突破之路。

5. 日月新半導(dǎo)體，林子翔（研發(fā)中心副總經(jīng)理），演講主題《后摩爾時(shí)代 先進(jìn)封裝發(fā)展趨勢(shì)》，梳理后摩爾時(shí)代封裝技術(shù)的演進(jìn)方向，解析行業(yè)發(fā)展新機(jī)遇。

6. 旭騰微電子設(shè)備，康鵬飛（SEMI事業(yè)部總監(jiān)），演講主題《封裝自主 設(shè)備先行——面板級(jí)封裝（PLP）的國(guó)產(chǎn)機(jī)遇與挑戰(zhàn)》，解析國(guó)產(chǎn)設(shè)備在PLP賽道的突破路徑與發(fā)展機(jī)遇。

7. 越摩先進(jìn)半導(dǎo)體，馬曉波（研究院院長(zhǎng)），演講主題《多物理仿真技術(shù)在玻璃基板封裝中的應(yīng)用》，探索仿真技術(shù)如何賦能玻璃基板封裝研發(fā)，優(yōu)化封裝性能穩(wěn)定性。

8. 愛矽半導(dǎo)體，林偉（新能源事業(yè)部總經(jīng)理），演講主題《高壓大電流功率模塊的散熱機(jī)構(gòu)及發(fā)展》，聚焦新能源場(chǎng)景下的散熱痛點(diǎn)，分享相關(guān)解決方案與行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。

下午場(chǎng)

1. 池州華宇電子，王釗（研發(fā)高級(jí)經(jīng)理），演講主題《FCBGA封裝的發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)》，解析FCBGA封裝的發(fā)展?jié)摿εc當(dāng)前面臨的瓶頸，分享行業(yè)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。

2. 齊力半導(dǎo)體，任萬東（總監(jiān)），演講主題《AI智算芯片領(lǐng)域先進(jìn)封裝發(fā)展路徑》，聚焦先進(jìn)封裝與AI算力的深度融合，勾勒先進(jìn)封裝在AI智算芯片領(lǐng)域的落地路徑。

3. 湖北鼎龍控股，趙剛（總監(jiān)），演講主題《先進(jìn)封裝PSPI和鍵合膠的開發(fā)進(jìn)展與應(yīng)用趨勢(shì)》，從材料維度分享PSPI和鍵合膠的性能迭代對(duì)封裝工藝的影響。

4. 天成先進(jìn)半導(dǎo)體，周侃（總監(jiān)），演講主題《先進(jìn)封裝技術(shù)助力算力迭代》，結(jié)合算力需求爆發(fā)式增長(zhǎng)的背景，分享先進(jìn)封裝技術(shù)如何突破算力瓶頸。

5. 常耀半導(dǎo)體，束亞運(yùn)（營(yíng)銷總監(jiān)），演講主題《全自動(dòng)真空壓力烤箱在先進(jìn)制程中的應(yīng)用實(shí)踐》，分享精密設(shè)備對(duì)先進(jìn)封裝工藝可靠性的保障作用。

6. 中科智芯集成，李更（技術(shù)總監(jiān)），演講主題《扇出封裝在光電共封（CPO）領(lǐng)域的應(yīng)用與挑戰(zhàn)》，解析扇出封裝如何適配光電共封這一前沿方向，探討應(yīng)用難點(diǎn)與解決方案。

7. 甬矽電子，孫濤（市場(chǎng)總監(jiān)），演講主題《當(dāng)前先進(jìn)封裝的市場(chǎng)趨勢(shì)》，梳理先進(jìn)封裝市場(chǎng)的產(chǎn)業(yè)圖譜，為行業(yè)技術(shù)落地與市場(chǎng)布局提供指引。

8. 銳杰微科技，李衛(wèi)東（CMO），演講主題《先進(jìn)封裝賦能AI芯片的新趨勢(shì)》，聚焦AI浪潮下，先進(jìn)封裝技術(shù)對(duì)AI芯片性能突破的核心支撐作用。

除核心演講外，大會(huì)還設(shè)置開幕儀式、剪彩環(huán)節(jié)、合影留念及頒獎(jiǎng)環(huán)節(jié)等重要議程，開幕儀式上，今日半導(dǎo)體、芯世界半導(dǎo)體促進(jìn)中心理事長(zhǎng)屠士英先生作開幕致辭，深刻解讀當(dāng)前先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)，展望產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展方向，隨后舉行剪彩儀式，屠士英、楊興等多位行業(yè)嘉賓共同為大會(huì)剪彩，見證這一行業(yè)盛會(huì)的隆重啟幕。

為表彰行業(yè)標(biāo)桿、激發(fā)創(chuàng)新活力，助力產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，本次大會(huì)在主辦方今日半導(dǎo)體的統(tǒng)籌組織下，隆重舉辦了2026中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)行業(yè)“最佳品牌企業(yè)獎(jiǎng)”評(píng)選活動(dòng)，經(jīng)過嚴(yán)格的資質(zhì)審核、專業(yè)評(píng)審及行業(yè)公示，一批在技術(shù)創(chuàng)新、品質(zhì)管控、市場(chǎng)影響力等方面表現(xiàn)突出的企業(yè)脫穎而出，具體獲獎(jiǎng)名單如下：

2026中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)行業(yè)“最佳品牌企業(yè)獎(jiǎng)”獲獎(jiǎng)名單

2026中國(guó)半導(dǎo)體“先進(jìn)封裝設(shè)備最佳品牌企業(yè)獎(jiǎng)”

1. 日聯(lián)科技集團(tuán)股份有限公司

2. 上海驕成超聲波技術(shù)股份有限公司

3. 安徽旭騰微電子設(shè)備股份有限公司

4. 蘇州智程半導(dǎo)體科技股份有限公司

5. 寧波潤(rùn)華全芯微電子設(shè)備有限公司

6. 國(guó)儀量子技術(shù)（合肥）股份有限公司

7. 江蘇雷博微電子設(shè)備有限公司

8. 常州常耀半導(dǎo)體科技有限公司

9. 深圳市立可自動(dòng)化設(shè)備有限公司

10. 東莞觸點(diǎn)智能裝備有限公司

11.蘇州尊恒半導(dǎo)體科技有限公司

2026中國(guó)半導(dǎo)體“封測(cè)設(shè)備最佳品牌企業(yè)獎(jiǎng)”

1. 大連佳峰自動(dòng)化股份有限公司

2. 深圳市深科達(dá)半導(dǎo)體科技有限公司

3. 鵬城半導(dǎo)體技術(shù)深圳有限公司

4. 珠海寶豐堂半導(dǎo)體股份有限公司

5. 蘇州利亞得智能裝備有限公司

6. 南京宏泰半導(dǎo)體科技股份有限公司

7. 無錫奧威贏科技有限公司

8. 深圳市德沃先進(jìn)自動(dòng)化有限公司

9. 深圳正陽(yáng)工業(yè)清洗設(shè)備有限公司

10. 蘇州泰拓精密清洗設(shè)備有限公司

11. 蘇州杰靈精工科技有限公司

12. 蘇州維嘉科技股份有限公司

2026中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)“材料及服務(wù)最佳品牌企業(yè)獎(jiǎng)”

材料類

1. 南通美精微電子有限公司

2. 江蘇中科科化新材料股份有限公司

3. 崇輝半導(dǎo)體江門有限公司

4. 煙臺(tái)一諾電子材料有限公司

5. 江西藍(lán)微電子科技有限公司

6. 順德工業(yè)江蘇有限公司

7. 寧波埃斯科光電有限公司

8. 湖南志浩航精密科技有限公司

服務(wù)類

1. 珠海硅芯科技有限公司

2. 上海軒田智能科技股份有限公司

3. 上海朕芯微電子科技有限公司

4. 中電二

2026中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)“最佳品牌企業(yè)獎(jiǎng)”

1. 容泰半導(dǎo)體江蘇有限公司

2. 愛矽半導(dǎo)體科技有限公司

3. 寧波泰睿思微電子有限公司

4. 四川明泰微電子科技股份有限公司

5. 浙江亞芯微電子股份有限公司

6. 無錫紅光微電子股份有限公司

7. 四川順芯半導(dǎo)體科技有限公司

8. 江西萬年芯微電子有限公司

9. 鹽城矽潤(rùn)半導(dǎo)體有限公司

10. 滁州硅邁科技/河源芯元

2026中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝“最佳品牌企業(yè)獎(jiǎng)”

1. 江蘇芯德半導(dǎo)體科技股份有限公司

2. 珠海天成先進(jìn)半導(dǎo)體科技有限公司

3. 廣東氣派科技有限公司

4. 湖南越摩先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司

5. 甬矽電子（寧波）股份有限公司

6. 日月新半導(dǎo)體 (蘇州) 有限公司

7. 江蘇中科智芯集成科技有限公司

8. 成都奕成科技股份有限公司

9. 長(zhǎng)沙安牧泉智能科技有限公司

10. 廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司

11. 蘇州銳杰微科技集團(tuán)有限公司

12. 蘇州億麥矽半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

13. 齊力半導(dǎo)體（紹興）有限公司

14. 深圳中科四合科技有限公司

15. 華天科技

16. 池州華宇電子科技股份有限公司

17. 廣東三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司

頒獎(jiǎng)環(huán)節(jié)后，大會(huì)舉辦了高端晚宴，蘇州尊恒半導(dǎo)體董事長(zhǎng)肖錦先生作晚宴致辭，隨后邀請(qǐng)多家企業(yè)代表共同祝酒，共話產(chǎn)業(yè)未來，現(xiàn)場(chǎng)還設(shè)置了抽獎(jiǎng)砸金蛋環(huán)節(jié)，為盛會(huì)增添了濃厚的交流氛圍，進(jìn)一步深化了產(chǎn)業(yè)鏈同仁的合作情誼。

本次大會(huì)在主辦方今日半導(dǎo)體的專業(yè)統(tǒng)籌與精心組織下，通過開幕致辭、主題演講、剪彩儀式、頒獎(jiǎng)典禮、企業(yè)交流及晚宴等多個(gè)環(huán)節(jié)，全面展現(xiàn)了后摩爾時(shí)代先進(jìn)封測(cè)技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)與產(chǎn)業(yè)機(jī)遇，搭建了技術(shù)交流、資源對(duì)接、品牌展示的高端專業(yè)平臺(tái)，有效推動(dòng)了產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同聯(lián)動(dòng)與深度融合，助力國(guó)產(chǎn)先進(jìn)封測(cè)技術(shù)實(shí)現(xiàn)突破升級(jí)、邁向高端化發(fā)展。作為連續(xù)舉辦12年、半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)無可替代的第一品牌活動(dòng)，本次大會(huì)的圓滿舉辦，進(jìn)一步鞏固了其行業(yè)交流標(biāo)桿地位，彰顯了主辦方今日半導(dǎo)體的專業(yè)實(shí)力與行業(yè)影響力，也充分印證了大會(huì)在封測(cè)領(lǐng)域的核心凝聚力，為中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)的自主可控與高質(zhì)量發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

盛會(huì)落幕，征程新啟。據(jù)悉，2027中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)大會(huì)預(yù)計(jì)于4月舉辦，主辦方今日半導(dǎo)體將繼續(xù)秉持“聚智創(chuàng)新、賦能產(chǎn)業(yè)”的核心初心，依托自身深厚的行業(yè)積淀與專業(yè)資源，持續(xù)優(yōu)化活動(dòng)內(nèi)容、提升活動(dòng)規(guī)格、擴(kuò)大行業(yè)影響力，匯聚全球半導(dǎo)體行業(yè)精英，共探先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展新路徑、新機(jī)遇，期待與行業(yè)各界同仁再度攜手，以芯為炬、共赴山海，共同書寫中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)的嶄新篇章。

2027封測(cè)大會(huì)展位預(yù)訂：楊興老師 15150147049

【關(guān)于“今日半導(dǎo)體媒體平臺(tái)介紹”是深耕半導(dǎo)體行業(yè)近二十年的知名專業(yè)媒體平臺(tái)，致力于為行業(yè)提供權(quán)威、及時(shí)的資訊、技術(shù)交流與產(chǎn)業(yè)對(duì)接服務(wù)。平臺(tái)覆蓋線上線下，日均觸達(dá)百萬行業(yè)人群，主辦的中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)大會(huì)等行業(yè)活動(dòng)規(guī)模盛大、影響力突出，是半導(dǎo)體領(lǐng)域從業(yè)者獲取行業(yè)動(dòng)態(tài)、對(duì)接產(chǎn)業(yè)資源的重要渠道?！?/p>