金邦科技（GeIL）近日宣布將參加MTS 2020，并在峰會上展示其最新產(chǎn)品。

金邦科技是專業(yè)的內(nèi)存模塊制造商之一，經(jīng)營業(yè)務(wù)涵蓋內(nèi)存模塊、電競游戲周邊裝置、芯片組件測試及服務(wù)產(chǎn)品等。

除了專注自身業(yè)務(wù)成長之外，近日，金邦科技還與聯(lián)泰集團合作組建深圳聯(lián)泰金邦集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團公司。

據(jù)悉，兩家集團將在2020年致力于推動存儲測試與封裝技術(shù)發(fā)展，并設(shè)立兩個廠房；第一期將共同投入2.5億元，進一步拓展中國手機、平板、電腦、服務(wù)器等行業(yè)需求。

金邦科技認為，這次合作將實現(xiàn)從封裝、測試到生產(chǎn)全過程綠色智能自動化，為企業(yè)產(chǎn)品全面走向智能制造化打下堅實的基礎(chǔ)。同時，金邦科技亦期待能為我國存儲半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展貢獻綿薄之力，以驅(qū)動新一波的成長。