晶圓代工廠商聯(lián)電5日舉行線上法人說(shuō)明會(huì)，并公布2019年第4季營(yíng)運(yùn)狀況。根據(jù)資料顯示，聯(lián)電2019年第4季合并營(yíng)收為418.5億元（新臺(tái)幣，下同），較第3季的377.4億元成長(zhǎng)10.9%，較2018年同期的355.2億元成長(zhǎng)17.8%。第4季毛利率來(lái)到為16.7%，歸屬母公司凈利為38.4億元。

聯(lián)電總經(jīng)理王石表示，在2019年第4季，聯(lián)電將剛合并的日本USJC(Fab12M)營(yíng)收納入晶圓專工的合并營(yíng)收。盡管面臨匯率等的不利因素，但晶圓專工營(yíng)收仍達(dá)到418.3億元，較上季成長(zhǎng)10.9%，營(yíng)業(yè)凈利率為4.9%。整體的產(chǎn)能利用率也增加至92%，28納米晶圓營(yíng)收占比10%，整體芯片出貨量為204萬(wàn)片約當(dāng)8寸晶圓，主要是由通訊和電腦市場(chǎng)領(lǐng)域所帶動(dòng)。累計(jì)，2019年全年每股EPS為新臺(tái)幣0.82元，較2018年同期增加41%，優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期。

王石還指出，聯(lián)電持續(xù)嚴(yán)謹(jǐn)管控資本支出，讓公司全年度創(chuàng)造了新臺(tái)幣371億元的自由現(xiàn)金流，相較2018年成長(zhǎng)了19%。在技術(shù)開(kāi)發(fā)方面，聯(lián)電繼全球最小的USB2.0測(cè)試載具通過(guò)矽驗(yàn)證后，宣布更先進(jìn)的22納米技術(shù)也已就緒，這項(xiàng)技術(shù)承襲28納米設(shè)計(jì)架構(gòu)，且與原本的28納米HKMG制程相較，縮減了10%的晶粒面積、并且擁有更佳的功率效能比，以及強(qiáng)化射頻性能等優(yōu)勢(shì)。

展望2020年第1季，王石指出，根據(jù)客戶的預(yù)測(cè)，來(lái)自于無(wú)線通訊和電腦周邊市場(chǎng)領(lǐng)域?qū)π酒男枨蠓€(wěn)定，整體業(yè)務(wù)前景維持穩(wěn)健。由于客戶未來(lái)新產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案即將進(jìn)入量產(chǎn)，預(yù)期聯(lián)電可望從5G和IoT的發(fā)展趨勢(shì)中，特別是無(wú)線設(shè)備以及電源管理應(yīng)用上所增加的半導(dǎo)體需求中獲益。

另外，聯(lián)電還將致力維持資本支出的記錄，在2020年的資本支出預(yù)算為10億美元，以因應(yīng)中長(zhǎng)期客戶和市場(chǎng)的需求。聯(lián)電也將持續(xù)執(zhí)行切入新的市場(chǎng)并擴(kuò)展既有市場(chǎng)，藉著聯(lián)電在制程技術(shù)及世界級(jí)晶圓專工服務(wù)的核心競(jìng)爭(zhēng)力，更加強(qiáng)化在邏輯與特殊制程解決方案的產(chǎn)業(yè)地位。