SemiUnion報(bào)道，目前形勢下中國半導(dǎo)體業(yè)最需要做的是兩件大事：一個(gè)是要加強(qiáng)危機(jī)感，并落實(shí)到行動(dòng)中；另一個(gè)是突出重點(diǎn)，減少同質(zhì)化的無謂競爭，把部分骨干企業(yè)迅速的做強(qiáng)做大。
危機(jī)感
危機(jī)感始終存在，但是在目前形勢下尤其要加強(qiáng)，再加強(qiáng)。因?yàn)榧訌?qiáng)危機(jī)感的目的在于要清醒目前條件下產(chǎn)業(yè)發(fā)展的態(tài)勢是越加的困難，除了西方竭力的阻撓之外，中國半導(dǎo)體業(yè)尚未進(jìn)入良性循環(huán)之中，從企業(yè)的研發(fā)角度，一是缺乏人才，技術(shù)難度大，現(xiàn)金流不足及回報(bào)率低；另一個(gè)是部分企業(yè)尚無法承擔(dān)高額的研發(fā)費(fèi)用。所以盡管把加強(qiáng)研發(fā)提到很高的位置，但是實(shí)際上國內(nèi)只有少數(shù)領(lǐng)跑企業(yè)，它們?nèi)缛A為那樣有遠(yuǎn)大的目標(biāo)，加強(qiáng)研發(fā)會是出自企業(yè)的內(nèi)生動(dòng)力。
現(xiàn)階段中國半導(dǎo)體業(yè)的進(jìn)步離不開加強(qiáng)研發(fā)，缺乏足夠的研發(fā)投入，幾乎是不可能成功的。所以迫切需要在認(rèn)清當(dāng)前危機(jī)態(tài)勢下要加倍的努力，充分利用有利時(shí)機(jī)，加快各個(gè)項(xiàng)目的突破。
突出重點(diǎn)
突出重點(diǎn)是件很難的事，站在不同角度有不一樣的看法。
業(yè)界共識，總體上中國半導(dǎo)體業(yè)尚處在中低端水平，差距仍很大，及高端芯片受制于人。
2014年以來，大基金解決了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的啟動(dòng)資金，因此許多項(xiàng)目尚在產(chǎn)能擴(kuò)充或者建設(shè)之中，現(xiàn)時(shí)尚不能言成功，因?yàn)檫€缺乏在市場競爭中的實(shí)力驗(yàn)證，只有最后能立足生存下來才是關(guān)鍵。
從新建芯片生產(chǎn)線角度，在中國的現(xiàn)況下累積時(shí)間至少要10年以上，才能初見分曉。觀察中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展，大體上分為兩類，一類是以國家資金為主，投資巨大，如3D NAND、DRAM產(chǎn)品及14納米以下的代工，它的焦點(diǎn)是首先解決從“0”到“1”，然后能應(yīng)對最危急時(shí)的部分自用；另一類是所謂“特色工藝”，包括第三代半導(dǎo)體，模擬芯片等，它們都采用成熟制程，有6-8英寸的，或者12英寸中的低端工藝，試圖從差異化著手，競爭勝出。從邏輯上是符合國情，值得一搏。但是它們的焦點(diǎn)是首先要能實(shí)現(xiàn)盈利，立足生存，然后發(fā)展壯大。
觀察全球各類IC的表現(xiàn)，如美國在邏輯芯片方面更突出，CPU、手機(jī)處理器、FPGA、DSP等龍頭企業(yè)大都在美國；韓國強(qiáng)在存儲器；歐洲強(qiáng)在高性能IC，如NXP的汽車芯片、ST的MCU和高性能傳感器，以及英飛凌的功率芯片；日本則在OSD（光電器件、傳感器和分立器件），以及無源器件方面更加突出。因此中國半導(dǎo)體業(yè)在特色工藝的第三代半導(dǎo)體的突破中，面臨的對手可能是眾多的歐洲與日本廠商。
近期二期大基金可能推出，網(wǎng)上傳除了存儲器，14納米及以下等大項(xiàng)目外，可能聚焦于半導(dǎo)體設(shè)備與材料。半導(dǎo)體設(shè)備與材料是重點(diǎn)，又是難點(diǎn)，因?yàn)樗氖袌隹偭啃。胺稚?，加上需要基礎(chǔ)理論研發(fā)輔助等，可能周期會更長。
我們的難處是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈長，必須全球化協(xié)作，而中國半導(dǎo)體業(yè)處于一個(gè)獨(dú)特環(huán)境下，我們在許多領(lǐng)域中要迅速自主，因此難度很大，需要付出更多的代價(jià)與時(shí)間。
突出重點(diǎn)發(fā)展產(chǎn)業(yè)是十分重要，因?yàn)橘Y源有限，必須”有所為，有所不為”。
沉著應(yīng)戰(zhàn)
引用美國波士頓咨詢集團(tuán)（BCG）的一項(xiàng)獨(dú)立研究報(bào)告，它給出的未來中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展面臨的兩種可能，比較幸運(yùn)的是，“現(xiàn)狀永存”，也即美國的“達(dá)摩克利斯劍”始終懸在我們的上方，時(shí)緊時(shí)松的打壓我們。另一種更為嚴(yán)厲的可能會逐步升級使美國和中國的技術(shù)產(chǎn)業(yè)脫鉤，如果真到那個(gè)時(shí)刻，經(jīng)濟(jì)利益已不是主導(dǎo)，導(dǎo)致雙方的損失都不少。
但是該來的一定會來，躲避是不可能的。如果把最困難的時(shí)刻都提早想清楚，并有預(yù)案，那也沒有什么可以再擔(dān)心與可怕的。
沉著應(yīng)戰(zhàn)體現(xiàn)在兩個(gè)方面：一個(gè)是不懼怕，充滿信心。如美方打壓華為已近年有余，然而華為沒有倒下，充分表明中國半導(dǎo)體業(yè)是壓不垮的，另一方面要早出成效，盡管科學(xué)的事要循序漸進(jìn)，但是也不該延緩，要轉(zhuǎn)變壓力為動(dòng)力，早出成效。
貿(mào)易戰(zhàn)中取決于雙方的實(shí)力比拼，只有提高自身的競爭實(shí)力，才能不再受人欺負(fù)。
中國半導(dǎo)體業(yè)的大部分高端芯片需要進(jìn)口，受制于人，而大部分中、低端芯片雖能產(chǎn)出，但尚難言有足夠的競爭實(shí)力，從市場份額中能體現(xiàn)出來。因此從國家政策角度，由于資金有限，人材不足等因素，必須重點(diǎn)突出，集中力量扶持部分骨干企業(yè)做強(qiáng)做大，尤其在做強(qiáng)方面要下更大的功夫，這也是當(dāng)前應(yīng)急的任務(wù)之一。
