晶圓傳載方案廠家登受惠于晶圓載具及光罩盒出貨創(chuàng)高，6月合并營收3.19億元（新臺幣，下同），第二季合并營收7.76億元，同步創(chuàng)下歷史新高。

由于下半年全球半導(dǎo)體大廠擴(kuò)大極紫外光（EUV）量產(chǎn)規(guī)模并啟動新一輪擴(kuò)產(chǎn)計劃，法人看好家登極紫外光光罩盒（EUV Pod）下半年出貨續(xù)攀高，第三季將延續(xù)第二季營運動能且營收將續(xù)創(chuàng)歷史新高。

家登公告6月合并營收月增49.2%達(dá)3.19億元，與去年同期相較成長35.6%，其中，半導(dǎo)體本業(yè)營收達(dá)2.71億元，與去年同期相較成長近2倍。家登第二季合并營收7.76億元，較第一季成長70.6%，與去年同期相較成長17.3%，改寫季度營收歷史新高。累計上半年合并營收12.30億元，較去年同期成長15.0%并為歷年同期新高。

法人表示，家登受惠于晶圓代工大廠下半年全力沖刺5納米先進(jìn)制程，樹谷廠設(shè)備移轉(zhuǎn)及擴(kuò)增產(chǎn)能效益開始發(fā)酵，第三季晶圓載具及EUV Pod出貨將延續(xù)第二季成長動能，第四季則需觀察美中貿(mào)易戰(zhàn)及新冠肺炎疫情等變數(shù)影響。但整體來看，家登今年營收及獲利皆可望改寫新高紀(jì)錄。

新冠肺炎疫情未對半導(dǎo)體供應(yīng)鏈造成影響，隨著各國5G開臺進(jìn)入商用，下半年5G基礎(chǔ)建設(shè)及智能手機(jī)出貨動能強(qiáng)勁，5G及高效能運算（HPC）芯片加快導(dǎo)入采用EUV微影技術(shù)的先進(jìn)制程。其中，臺積電支援EUV的7納米產(chǎn)能供不應(yīng)求，采用更多EUV光罩層的5納米下半年進(jìn)入量產(chǎn)，為蘋果代工新一代A14應(yīng)用處理器。

另外，三星支援EUV技術(shù)7納米晶圓代工制程進(jìn)入量產(chǎn)，并開始以EUV技術(shù)量產(chǎn)1x/1y納米DRAM。SK海力士也表明會加快采用EUV生產(chǎn)DRAM。至于英特爾已開始試產(chǎn)支援EUV技術(shù)7納米制程，預(yù)期明年開始量產(chǎn)新一代中央處理器及Xe架構(gòu)繪圖芯片。

隨著半導(dǎo)體大廠EUV制程進(jìn)入量產(chǎn)，并擴(kuò)大資本支出建置EUV先進(jìn)邏輯及DRAM制程，對于EUV Pod需求已開始進(jìn)入爆發(fā)性成長階段。由于全球EUV Pod供應(yīng)商只有家登及英特格（Entegris）兩家供應(yīng)商，法人看好家登將搶下晶圓代工廠及IDM廠多數(shù)EUV Pod訂單，下半年接單滿載，明年訂單能見度高，今、明兩年營收及獲利將看到跳躍成長。