據(jù)中機工程官微指出，由該公司承接的海辰半導(dǎo)體（無錫）有限公司8英寸非存儲晶圓建設(shè)項目FAB電氣工程已經(jīng)順利完工。

據(jù)了解，海辰半導(dǎo)體成立于2018年2月，由SK海力士旗下晶圓代工廠SK海力士System IC公司與無錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團有限公司合資建立，項目總投資14億美元，主要從事CIS（攝像電路）、DDI（驅(qū)動電路）、PMIC（電源管理集成電路）及NAND存儲器等代工制造和銷售業(yè)務(wù)，也正在開發(fā)邏輯和混合信號芯片等新的代工業(yè)務(wù)。據(jù)悉，該項目是無錫市的重大投資項目之一。

2020年3月16日，海辰半導(dǎo)體8英寸晶圓廠項目投片。據(jù)無錫日報此前報道，待2022年全部投產(chǎn)后，該項目將月產(chǎn)11.5萬枚8英寸晶圓片，遠高于國內(nèi)外其他8英寸企業(yè)月產(chǎn)5萬枚的平均水平。

中機工程指出，該項目的建設(shè)將使無錫成為全國集成電路高端生產(chǎn)線最密集的地區(qū)之一，也將進一步奠定無錫在全國集成電路領(lǐng)域的領(lǐng)先位置，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展作出突出貢獻。