半導(dǎo)體聯(lián)盟消息，2020年6月2日，上交所受理蘇州和林微納科技股份有限公司（簡稱“和林科技”）科創(chuàng)板上市申請。

資料顯示，和林科技主營業(yè)務(wù)為微型精密電子零部件和元器件的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售，公司主要產(chǎn)品為微機電（MEMS）精微電子零部件系列產(chǎn)品以及半導(dǎo)體芯片測試探針系列產(chǎn)品；其中，微機電（MEMS）精微電子零部件系列產(chǎn)品主要包括精微屏蔽罩、精密結(jié)構(gòu)件以及精微連接器及零部件。

目前，和林科技的精微電子零部件產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于華為、蘋果、三星、小米、OPPO、VIVO等在內(nèi)的知名消費電子品牌，索諾瓦、瑞聲達、斯達克等著名醫(yī)療電子品牌，以及泰瑞達、愛得萬等主流半導(dǎo)體測試設(shè)備廠商。

2017年，和林科技開始涉足半導(dǎo)體芯片測試領(lǐng)域，盡管布局時間較晚，但其在該領(lǐng)域內(nèi)的產(chǎn)品已經(jīng)成功進入國際市場，并成為國際知名芯片廠商及半導(dǎo)體測試廠商的供應(yīng)商，客戶包括了意法半導(dǎo)體、英偉達、亞德諾半導(dǎo)體、 英飛凌、 安靠公司 、樓氏電子、博世、霍尼韋爾等國際知名廠商，也有歌爾股份等國內(nèi)上市企業(yè)。

招股說明書顯示，和林科技本次擬募集資金額約3.3億元，扣除發(fā)行費用后，將按照輕重緩急順序投入微機電（MEMS）精密電子零部件擴產(chǎn)項目、半導(dǎo)體芯片測試探針擴產(chǎn)項目、以及研發(fā)中心建設(shè)項目。

Source：公告截圖

關(guān)于未來的發(fā)展戰(zhàn)略，和林科技表示，公司致力于成為世界級微型精密制造企業(yè)，為客戶提供微型精密制造系統(tǒng)方案，公司將緊抓智能終端，5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療大健康的發(fā)展趨勢，深耕微機電（MEMS）傳感器，半導(dǎo)體芯片行業(yè)市場，同時依托自身在微型精密制造領(lǐng)域的技術(shù)積累和國際競爭的優(yōu)勢，致力成為全球微型精密制造領(lǐng)域領(lǐng)先的系統(tǒng)化方案提供商。