不久前，中環(huán)股份在投資者互動平臺上聲稱，公司宜興半導(dǎo)體大硅片一期項目8英寸產(chǎn)品規(guī)劃產(chǎn)能75萬片/月，12英寸規(guī)劃產(chǎn)能15萬片/月，當(dāng)前實現(xiàn)8英寸產(chǎn)能約20萬片/月，12英寸全自動生產(chǎn)線8月即將通線，年內(nèi)可實現(xiàn)產(chǎn)能5-10萬片/月，2021年實現(xiàn)產(chǎn)能15萬片/月。

2017年10月，中環(huán)股份聯(lián)合晶盛機(jī)電、無錫市政府簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，三方共同在無錫宜興啟動建設(shè)集成電路用大硅片生產(chǎn)與制造項目(中環(huán)領(lǐng)先集成電路項目)。

據(jù)悉，中環(huán)領(lǐng)先集成電路用大直徑硅片項目總投資約30億美元項目，分兩期實施，2017年12月28日，中環(huán)領(lǐng)先項目一期開工建設(shè)，其中有兩條8英寸生產(chǎn)線，月產(chǎn)能75萬片；一條12英寸試驗線，月產(chǎn)能2萬片；一條12英寸生產(chǎn)線，月產(chǎn)能15萬片，涵蓋研發(fā)、生產(chǎn)與制造等環(huán)節(jié)，產(chǎn)品類型為滿足集成電路用8英寸、12英寸拋光片。

2019年9月初，為保證集成電路用大直徑硅片項目的順利實施，中環(huán)領(lǐng)先獲得四大股東增資27億元，其中中環(huán)股份、中環(huán)香港、錫產(chǎn)香港各增資8.1億元、晶盛機(jī)電向其增資2.7億元。2019年9月27日，位于宜興的中環(huán)領(lǐng)先集成電路用大硅片項目一期現(xiàn)代化的8英寸硅片生產(chǎn)項目已經(jīng)正式投產(chǎn)！

據(jù)中環(huán)股份官方微信介紹，中環(huán)領(lǐng)先8英寸硅片，目前已由天津、宜興兩地工廠合計實現(xiàn)產(chǎn)能50萬片/月，2021年將實現(xiàn)總產(chǎn)能70萬片/月；而12英寸硅片方面，天津產(chǎn)線在完成前期的技術(shù)研發(fā)和認(rèn)證的同時，已實現(xiàn)2萬片/月量產(chǎn)。

中環(huán)股份聲稱，8英寸應(yīng)用于Power、Logic、IGBT、Sensor等領(lǐng)域的產(chǎn)品，已通過國內(nèi)外多家客戶認(rèn)證，實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，2020年伴隨宜興自動化生產(chǎn)線產(chǎn)能的釋放，市場占有率進(jìn)一步提升。

12英寸應(yīng)用于Power、CIS等領(lǐng)域的產(chǎn)品已經(jīng)通過多家客戶認(rèn)證，進(jìn)入增量階段；應(yīng)用于Logic、Memory的COP Free產(chǎn)品已完成28nm全流程的技術(shù)節(jié)點開發(fā)，產(chǎn)品已在客戶端進(jìn)行認(rèn)證。在公司晶體研發(fā)基地已完成19nm晶體的研發(fā)及評價。在宜興新建的全自動化產(chǎn)線，利用更高的硬件配置，更好的軟件資源，配合客戶推進(jìn)更小納米制程節(jié)點的產(chǎn)品研發(fā)。