捷捷微電10月19日晚發(fā)布三季報，公司前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入6.91億元，同比增長48.61%；凈利潤1.94億元，同比增長42.85%。

江蘇捷捷微電子股份有限公司采用垂直整合（IDM）一體化的經營模式，專業(yè)從事功率半導體芯片和器件的研發(fā)、設計、生產和銷售，現(xiàn)有業(yè)務板塊包括晶閘管、防護器件、模塊與組件、MOSFET、IGBT 芯片等。

三季報發(fā)布當日，捷捷微電還披露了可轉債預案，總規(guī)模不超過11.95億元，投資于功率半導體“車規(guī)級”封測產業(yè)化項目。該項目建設期為2年，項目主要產品為各類車規(guī)級大功率器件和電源器件。

根據(jù)預案，功率半導體“車規(guī)級”封測產業(yè)化項目旨在為捷捷微電主營產品中的各類電力電子器件和芯片提供封測。該項目實施后公司可實現(xiàn)高端功率器件的自主封裝，控制封裝成本，加強技術保護，增強盈利能力；同時豐富公司功率半導體產品系列和產品結構，電力電子器件產品線將覆蓋更廣的領域。

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