半導(dǎo)體聯(lián)盟消息，美國(guó)加州時(shí)間2021年9月21日，SEMI今天公布最新Billing Report（出貨報(bào)告），2021年8月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額為36.5億美元，較2021年7月最終數(shù)據(jù)的38.6億美元相比下降5.4%，相較于2020年同期26.5億美元?jiǎng)t上升了37.6%。
SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額在連續(xù)八個(gè)月創(chuàng)紀(jì)錄的增長(zhǎng)后，8月份出貨金額預(yù)估將較7月份有所放緩。盡管如此，出貨數(shù)據(jù)穩(wěn)健的年增長(zhǎng)率顯示市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的需求依舊強(qiáng)勁。”
SEMI所公布的Billing Report是根據(jù)北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商過(guò)去三個(gè)月的平均全球出貨金額數(shù)值。
2021年3月至2021年8月北美半導(dǎo)體制造商出貨金額統(tǒng)計(jì)（單位：百萬(wàn)美元）
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Billings |
Year-Over-Year |
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March 2021 |
$3,273.9 |
47.9% |
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April 2021 |
$3,428.9 |
50.3% |
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May 2021 |
$3,588.5 |
53.1% |
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June 2021 |
$3,690.2 |
59.2% |
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July 2021 (final) |
$3,857.4 |
49.8% |
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August 2021 (prelim) |
$3,650.0 |
37.6% |
Source: SEMI (www.semi.org), September 2021
SEMI公布的每月半導(dǎo)體設(shè)備出貨報(bào)告（Monthly SEMI Billings Report）以及全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告（Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics）匯聚了來(lái)自SEMI和SEAJ日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)成員提供的數(shù)據(jù)。其中，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告提供全球 7 大地區(qū)共 24 個(gè)市場(chǎng)詳盡的半導(dǎo)體設(shè)備出貨相關(guān)資料。此外，SEMI長(zhǎng)期追蹤半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中晶圓廠和生產(chǎn)線的各項(xiàng)支出并更新于全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告(World Fab Forecast)與SEMI FabView databases。此份報(bào)告提供來(lái)自全球超過(guò)1,000處前端制程晶圓廠和生產(chǎn)線的支出預(yù)測(cè)、產(chǎn)能擴(kuò)充、技術(shù)制程以及其他相關(guān)信息。欲了解更多SEMI市場(chǎng)報(bào)告信息，請(qǐng)前往SEMI官網(wǎng)。數(shù)據(jù)源：SEMI（2021年9月）
