Stellantis集團與鴻?？萍技瘓F今日宣布，雙方已簽署一份無約束力的合作諒解備忘錄，旨在設計一系列專用的半導體芯片，以支持Stellantis集團和第三方客戶。Stellantis方面表示，公司計劃與鴻?？萍技瘓F共同開發(fā)四個全新系列的芯片，這些芯片將滿足Stellantis 80%以上的半導體需求。
鴻?？萍贾赋觯舜魏献餍际?2021 年 Stellantis 軟件日活動的一部分，軟件日中 Stellantis 推出了 STLA Brain 全新的電子電氣和軟件架構，并且將運用在 2024 年 Stellantis 所推出的 4 個電動車平臺（包含 STLA Small、Medium、Large、Frame)。STLA Brain 將具備完整的 OTA 空中下載更新技術，提供非常靈活和高效的控制性能。
Stellantis 集團 4 大純電動力平臺
- STLA Small：節(jié)能都會小車/最大續(xù)航 500 公里
- STLA Medium：高階豪華車型/最大續(xù)航 700 公里
- STLA Large：AWD 四驅車款或美式肌肉跑車/最大續(xù)航 800 公里
- STLA Frame：貨卡或商用車款/最大續(xù)航 800 公里
