世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)八月發(fā)布的藍(lán)皮書(shū)顯示,2023年第二季度全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額環(huán)比增長(zhǎng)4.2%。但展望2023年全年,包括WSTS的多家機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將出現(xiàn)兩位數(shù)的下滑。

盡管市場(chǎng)整體依舊低迷,但不同細(xì)分領(lǐng)域,包括產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)的企業(yè),所展示出的發(fā)展韌性有所不同。在芯片后道制造領(lǐng)域,全球排名第三、中國(guó)大陸排名第一的長(zhǎng)電科技近日發(fā)布的2023年中報(bào)顯示,公司二季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入63.1億元,環(huán)比增幅達(dá)7.7%,凈利潤(rùn)3.9億元,環(huán)比大增250.8%。

從財(cái)報(bào)中不難看出,長(zhǎng)電科技利用市場(chǎng)承壓的窗口期,加速業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)從消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品,向市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)的車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)品等領(lǐng)域布局,強(qiáng)化戰(zhàn)略新產(chǎn)能布局,為公司中長(zhǎng)期發(fā)展夯實(shí)基礎(chǔ)。

汽車(chē)電子業(yè)務(wù)保持高增速

麥肯錫公司的預(yù)測(cè)顯示,2030年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1萬(wàn)億美元,比2021年增長(zhǎng)約七成,汽車(chē)半導(dǎo)體需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)將發(fā)揮重要的牽引作用。

長(zhǎng)電科技近年來(lái)不斷加速汽車(chē)電子業(yè)務(wù)發(fā)展,憑借自身全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)優(yōu)勢(shì),為全球客戶(hù)提供了具備高可靠性標(biāo)準(zhǔn)的電動(dòng)汽車(chē)和自動(dòng)駕駛等半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)品與服務(wù)。公司于2021年設(shè)立汽車(chē)電子事業(yè)中心,此后公司陸續(xù)完成了多項(xiàng)汽車(chē)電子新技術(shù)開(kāi)發(fā)及多家全球客戶(hù)產(chǎn)品的量產(chǎn)導(dǎo)入,實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)快速增長(zhǎng)。2022年,長(zhǎng)電科技來(lái)自于汽車(chē)電子的收入同比增長(zhǎng)85%;2023年上半年汽車(chē)電子的收入同比增長(zhǎng)130%。

在這一領(lǐng)域,長(zhǎng)電科技海內(nèi)外六大生產(chǎn)基地全部通過(guò)IATF16949認(rèn)證,并都有車(chē)規(guī)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)布局,產(chǎn)品類(lèi)型覆蓋智能座艙、ADAS、傳感器和功率器件等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域。同時(shí),公司已完成IGBT封裝業(yè)務(wù)布局,并具備SiC和GaN芯片封裝和測(cè)試能力,已在車(chē)用充電樁出貨第三代半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)品。去年9月,長(zhǎng)電科技加入國(guó)際AEC汽車(chē)電子委員會(huì),進(jìn)一步強(qiáng)化自身在產(chǎn)業(yè)鏈中的地位。今年,長(zhǎng)電科技憑借公司在FCCSP和eWLB等技術(shù)上的優(yōu)勢(shì),面向全球客戶(hù)提供了4D毫米波雷達(dá)先進(jìn)封裝量產(chǎn)解決方案,可滿(mǎn)足客戶(hù)L3級(jí)以上自動(dòng)駕駛的發(fā)展需求,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的高性能、小型化、易安裝和低成本。

擴(kuò)大戰(zhàn)略產(chǎn)能布局

在汽車(chē)電子業(yè)務(wù)高速發(fā)展的同時(shí),長(zhǎng)電科技不斷強(qiáng)化面向高性能先進(jìn)封裝領(lǐng)域,和專(zhuān)業(yè)汽車(chē)芯片成品制造領(lǐng)域的戰(zhàn)略產(chǎn)能布局。

長(zhǎng)電微電子晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目于今年6月如期封頂。該項(xiàng)目是長(zhǎng)電科技面向全球客戶(hù)對(duì)高性能計(jì)算(HPC)、人工智能等快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求建設(shè)的高端產(chǎn)能布局,項(xiàng)目聚焦2.5D/3D 高密度晶圓級(jí)封裝等高性能封裝技術(shù),可提供從封裝協(xié)同設(shè)計(jì)到芯片成品生產(chǎn)的一站式服務(wù)。

同時(shí),長(zhǎng)電汽車(chē)芯片成品制造封測(cè)一期項(xiàng)目于近期在上海臨港開(kāi)工。該項(xiàng)目是長(zhǎng)電科技聚焦汽車(chē)電子高附加值應(yīng)用市場(chǎng),服務(wù)全球客戶(hù)的重要舉措,項(xiàng)目將涵蓋車(chē)載半導(dǎo)體“新四化”領(lǐng)域的智能駕艙、智能互聯(lián)、安全傳感器以及模塊封裝類(lèi)型,全面覆蓋傳統(tǒng)封裝和面向未來(lái)的模塊封裝以及系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品。

長(zhǎng)電科技新產(chǎn)能布局的方向,也正是市場(chǎng)預(yù)計(jì)持續(xù)增長(zhǎng)的領(lǐng)域,據(jù)研究機(jī)構(gòu)Yole的數(shù)據(jù)預(yù)測(cè),2027年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到650億美元,2021至2027年間年化復(fù)合增速達(dá)9.6%。另?yè)?jù)Gartner數(shù)據(jù),全球汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將從2020年的387億美元,增長(zhǎng)至2030年的1166億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率為11.7%。長(zhǎng)電科技作為封測(cè)產(chǎn)業(yè)龍頭,憑借在相關(guān)領(lǐng)域多年的技術(shù)積累和高端產(chǎn)能布局,有望持續(xù)受益,成為公司中長(zhǎng)期發(fā)展的新動(dòng)能。