在2026年國際消費電子展（CES）即將拉開帷幕之際，高通公司宣布在汽車、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）及機器人三大業(yè)務(wù)領(lǐng)域推出多項創(chuàng)新成果。這家總部位于美國圣地亞哥的芯片巨頭不僅發(fā)布了多款面向物聯(lián)網(wǎng)和機器人領(lǐng)域的新型處理器，還披露了驍龍數(shù)字底盤解決方案的最新進展。其中，專為機器人應(yīng)用設(shè)計的Dragonwing IQ10系列芯片組成為焦點，該系列芯片可支持各類機器人設(shè)備高效運行人工智能（AI）任務(wù)。

在汽車業(yè)務(wù)方面，高通重點介紹了驍龍數(shù)字底盤平臺的市場表現(xiàn)。該平臺已為全球超過4億輛不同價位、不同車型的汽車提供技術(shù)支持，成為智能網(wǎng)聯(lián)汽車系統(tǒng)的核心基礎(chǔ)設(shè)施。其覆蓋范圍涵蓋數(shù)字座艙、高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、車載互聯(lián)及云端服務(wù)四大領(lǐng)域。高通特別強調(diào)，Ride Flex平臺是業(yè)內(nèi)首個在單一芯片上集成混合關(guān)鍵性ADAS工作負載與車載信息娛樂功能的解決方案，而驍龍Ride Elite系統(tǒng)級芯片（SoC）則能為高端車載平臺引入智能體人工智能功能。

物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)領(lǐng)域迎來重要升級。高通通過近期完成的五項收購交易，擴充了處理器、軟件、服務(wù)及開發(fā)工具的產(chǎn)品矩陣。此次推出的Dragonwing Q-7790與Q-8750芯片組專為邊緣計算場景設(shè)計，支持本地端AI處理、多媒體功能及安全防護，目標市場包括企業(yè)級物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智能基礎(chǔ)設(shè)施及各類智能互聯(lián)設(shè)備。高通透露，對Augentix公司的收購將進一步強化其針對智能攝像頭及計算機視覺應(yīng)用的專用芯片開發(fā)能力，滿足邊緣側(cè)AI實時推理需求，減少對云端處理的依賴。

機器人業(yè)務(wù)成為本次發(fā)布會的最大亮點。高通推出新一代機器人綜合堆棧架構(gòu)，整合硬件、軟件與復(fù)合人工智能技術(shù)，并發(fā)布Dragonwing IQ10系列高性能機器人處理器。該系列芯片適用于工業(yè)自主移動機器人（AMRs）和全尺寸人形機器人，可提供高性能、低功耗的“機器人大腦”功能。高通技術(shù)公司表示，這一創(chuàng)新將加速原型機向可部署智能機器的轉(zhuǎn)化，依托公司在邊緣AI、高性能計算及能效優(yōu)化方面的技術(shù)積累，推動機器人行業(yè)進入新階段。

Dragonwing IQ10系列芯片組搭載高通自研的18核Oryon中央處理器（CPU），性能較上一代提升5倍，支持多達20路攝像頭并發(fā)接入，AI算力峰值達700 TOPS。該系列芯片可兼容端到端通用型機器人架構(gòu)，靈活適配不同規(guī)模機器人的量產(chǎn)需求。高通強調(diào)，該架構(gòu)在設(shè)計上注重能效、安全性與可擴展性，支持通過軟件更新實現(xiàn)持續(xù)學(xué)習(xí)，并依托廣泛的合作伙伴生態(tài)，助力零售、物流、制造及工業(yè)自動化等領(lǐng)域的技術(shù)落地。

據(jù)悉，高通將在2026年CES展區(qū)現(xiàn)場演示上述部分技術(shù)成果，讓參觀者親身體驗其最新創(chuàng)新。從汽車到物聯(lián)網(wǎng)，再到機器人領(lǐng)域，高通正通過持續(xù)的技術(shù)突破，重塑多個行業(yè)的智能化進程。