華為在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域取得一項重要專利
華為半導(dǎo)體封裝專利主要涉及的是一種半導(dǎo)體器件的封裝方法和裝置，采用先進的封裝技術(shù)，可以有效地提高半導(dǎo)體器件的可靠性和性能。
半導(dǎo)體封裝
新一代的金線替代品-AgCoat? Prime鍍金銀線
談到半導(dǎo)體封裝就不得不提到其重要的封裝材料—鍵合線。目前市場上的鍵合線根據(jù)材質(zhì)分為幾大類：金、銀、銅、鍍鈀銅、鋁等。
自安森美、英特爾之后，Amkor也宣布將在越南設(shè)SiP封裝測試廠
本文《自安森美、英特爾之后，Amkor也宣布將在越南設(shè)SiP封裝測試廠》，重點介紹芯片制造/封測細(xì)分領(lǐng)域相關(guān)信息，571字涉及芯片,IC封測,半導(dǎo)體封裝相關(guān)信息。