就在下周!ESIS 2026第五屆中國電子半導體數(shù)智峰會,3.26上海見
本屆峰會將通過主題演講、專題研討、數(shù)智技術(shù)展示等多種形式,為您提供全方位的交流平臺。
本屆峰會將通過主題演講、專題研討、數(shù)智技術(shù)展示等多種形式,為您提供全方位的交流平臺。
本屆峰會以“智馭新質(zhì)潮·數(shù)創(chuàng)未來芯”為主題,展開精彩紛呈的主題演講、數(shù)字技術(shù)展覽、圓桌論壇、答謝晚宴、頒獎典禮等活動。
論壇將邀請晶圓廠、零部件、封裝、測試、設(shè)備、材料、IC設(shè)計企業(yè)的專家們共同探討了增量市場需求下,半導體供應(yīng)鏈如何協(xié)和合作,推進供應(yīng)鏈國產(chǎn)替代!
Samtec團隊攜手合作伙伴、行業(yè)媒體再次榮耀歸來,帶來創(chuàng)新產(chǎn)品和成熟解決方案。在展會現(xiàn)場與大家進行了面對面的深入交流與探討!