存儲芯片行業(yè)展開新一輪技術(shù)升級競爭
幾家邏輯IC廠商之間的競爭使得7nm、5nm、3nm 制造工藝盡人皆知。但是人們不應(yīng)忽視存儲芯片廠商間的技術(shù)之爭同樣極其激烈：3D NAND堆疊已經(jīng)上看128層，DRAM工藝微縮已達1z（12-14nm），3D
存儲器
時創(chuàng)意亮相2019寶博會 以創(chuàng)新點亮寶安智造高地
近日，由深圳市寶安區(qū)人民政府主辦、深圳市寶安區(qū)工業(yè)和信息化局承辦，深圳市物流與供應(yīng)鏈管理協(xié)會執(zhí)行承辦為期三天的2019寶安產(chǎn)業(yè)博覽會正式開幕，本屆寶安產(chǎn)業(yè)發(fā)展博覽會在全
中國大陸本土主要SSD品牌廠商
集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心（DRAMeXchange）2018年全球SSD模組廠自有品牌在渠道市場的出貨量排名調(diào)查顯示，2018年全球渠道SSD出貨量約8100萬臺水平，較2017年成長近50%，其中前十大模組廠占市
存儲器封測需求旺 南茂第4季業(yè)績續(xù)看增
半導(dǎo)體封測大廠南茂第4季業(yè)績可望較第3季成長，毛利率可維持第3季水準(zhǔn)，第4季存儲器封測成長幅度可高于面板驅(qū)動IC封測，明年整體業(yè)績表現(xiàn)可較今年好。南茂董事長鄭世杰昨天表示
格芯針對人工智慧應(yīng)用推出12LP+ FinFET解決方案
才與臺積電進行專利訴訟官司和解，并簽訂10年交互授權(quán)協(xié)議的晶圓代工大廠格芯（GLOBALFOUNDRIES）宣布，與IC設(shè)計廠SiFive正在合作研發(fā)將高頻寬存儲器（HBM2E）運用于格芯最近宣布的12LP