強化高性能封測布局 長電科技培育長期競爭力
5G、汽車信息娛樂/高級駕駛輔助系統(tǒng)、人工智能、數(shù)據(jù)中心和可穿戴應用在內(nèi)的應用需求,有望繼續(xù)推動先進封裝的發(fā)展。
封裝測試
長電科技強化先進制造布局，創(chuàng)新優(yōu)勢獲得更大用武之地
這一新制造項目總投資100億元,將成為代表我國集成電路封測和芯片成品制造行業(yè)生產(chǎn)技術水平最高,單體投資規(guī)模最大的智能制造項目。
東和南通在華最大投資項目今日在南通開業(yè)
在《東和南通在華最大投資項目今日在南通開業(yè)》這篇文中，重點介紹芯片制造/封測551字涉及半導體,芯片,封裝測試相關信息。
賀利氏在PCIM Asia 2021展會上展出功率電子封裝解決方案
賀利氏電子為客戶提供材料優(yōu)化解決方案和完美匹配的材料組合，幫助客戶實現(xiàn)關鍵創(chuàng)新目標。