臺積電核準新臺幣2,009.1億擴充及產能
晶圓代工龍頭臺積電13日舉行董事會，會中核準2,009.1億元（新臺幣，下同）資本支出，以因應擴充產能與發(fā)展先進制程的需求。另外，也核準2019年第2季每股2.5元之現(xiàn)金股利，并且通過黃
封裝測試
為保持營收正成長 晶圓代工第一梯隊廠侵入二、三梯隊市場
各大晶圓代工廠商密集召開2019年第二季法人說明會，相較于第一季的慘淡，各廠商第二季營收已有稍稍回神跡象，尤其是臺積電、Samsung兩大廠商，預計2019下半年除可依賴先進制程需求
3D封裝技術突破！臺積電、英特爾引領代工封測廠
針對HPC芯片封裝技術，臺積電已在2019年6月于日本VLSI技術及電路研討會(2019 Symposia on VLSI Technology Circuits)中，提出新型態(tài)SoIC(System on Integrated Chips)之3D封裝技術論文；透過微縮凸塊(Bumping
總投資16億元的半導體項目落戶四川眉山
近日，四川省眉山市東坡區(qū)與泉州澤仕通科技有限公司舉行簽約儀式，標志著總投資16億元的半導體測試封裝與無線通信網絡技術產品生產基地項目正式落戶東坡區(qū)。圖片來源：東坡區(qū)經
臺積電7月營收創(chuàng)2019年單月次高，預期第3季營運展望樂觀
晶圓代工龍頭臺積電12日公布7月份營收，金額來到847.58億元（新臺幣，下同），較6月的858.68億元，減少1.3%，較2018年同期的743.71億元，增加14%，創(chuàng)下2019年單月營收次高紀錄。累計，201