臺積電3納米環(huán)評初審過關(guān) 2納米或在2025年前問世
為打造半導(dǎo)體人才聚落,臺積電盼以竹科作為未來先進(jìn)制程重要基地,擴大新竹園區(qū)范圍。
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蘇州艾科瑞思宣布開發(fā)完成集成電路扇出型(Fan-out)封裝設(shè)備麒芯3000,設(shè)備精度達(dá)到 3微米,產(chǎn)能達(dá)到5000pcs,各方面指標(biāo)和功能已經(jīng)達(dá)到或超過國際先進(jìn)水平。
紫光國微發(fā)布公告以180億元收購法國智能安全芯片公司Linxens,英飛凌宣布101億美元(約合698億元人民幣)收購賽普拉斯。這兩起并購釋放什么產(chǎn)業(yè)信息?
盛美半導(dǎo)體全球首臺 UltraECPmap 鍍銅設(shè)備進(jìn)駐上海華力微電子工廠(華虹六廠),將助力華力微電子12英寸先進(jìn)生產(chǎn)線邁入新征程。
三星已確定從臺積電手中搶下NVIDIA(英偉達(dá))下一代代號Ampere的GPU代工生產(chǎn)訂單,其主要原因就在于三星提出的價錢較臺積電更為便宜。