總投資16億元 興森科技半導(dǎo)體封裝項目正式破土動工
2020年2月28日消息，由國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金、科學(xué)城（廣州）投資集團(tuán)和興森科技三方共同投資設(shè)立的半導(dǎo)體封裝項目正式舉行破土動工儀式，同時也是廣州開發(fā)區(qū)、高新區(qū) 百大項目慶
封裝測試
增資65億元！粵芯半導(dǎo)體二期擴(kuò)產(chǎn)項目簽約
粵芯半導(dǎo)體官方微信號信息顯示，2020年2月28日上午，廣州開發(fā)區(qū)、廣州高新區(qū)百大項目慶百年暨2020年第一季度重大項目集中動工（云）簽約活動以5G視頻直播、多會場連線的方式舉行，
合晶12寸一條龍產(chǎn)線Q2建置 上海晶盟年底12寸磊晶到位
中國臺灣地區(qū)半導(dǎo)體硅晶圓廠合晶在中國大陸的子公司上海合晶，旗下磊晶廠上海晶盟已經(jīng)是挹注上海合晶營收最大的廠區(qū)，上海晶盟是中國大陸出口最大的磊晶廠，主攻高附加價值的