推動DTCO向STCO范式轉(zhuǎn)移，芯和半導(dǎo)體獲中國IC成就獎之年度技術(shù)突破EDA公司獎
這一獎項肯定了芯和在推動后摩爾時代系統(tǒng)級集成設(shè)計工具演進(jìn)的過程中，所取得的技術(shù)突破。
芯和半導(dǎo)體
智聚芯能，異構(gòu)互聯(lián)，共贏 AI 時代機(jī)遇—— 芯和半導(dǎo)體領(lǐng)銜揭幕第九屆中國系統(tǒng)級封裝大會
本次大會吸引了幾十家中國系統(tǒng)級封裝與Chiplet先進(jìn)封裝生態(tài)圈的頭部企業(yè)共同分享探討。
芯和半導(dǎo)體獲2025年度中國IC設(shè)計成就獎之年度創(chuàng)新EDA公司獎
芯和半導(dǎo)體最終成功斬獲 “2025 年度中國 IC 設(shè)計成就獎之年度創(chuàng)新 EDA 公司” 這一殊榮 。
芯和半導(dǎo)體在DesignCon 2025上發(fā)布新品，全面升級“從芯片到系統(tǒng)”的全棧集成系統(tǒng)EDA平臺
芯和半導(dǎo)體全面升級了其“從芯片到系統(tǒng)”的全棧集成系統(tǒng)EDA平臺，以應(yīng)對AI人工智能帶來的大算力、高帶寬、低功耗需求。
極速智能，創(chuàng)見未來——2023芯和半導(dǎo)體用戶大會順利召開
大會以“極速智能，創(chuàng)見未來”為主題，以“系統(tǒng)設(shè)計分析”為主線，主題涵蓋芯片半導(dǎo)體與高科技系統(tǒng)領(lǐng)域的眾多前沿技術(shù)、成功應(yīng)用與生態(tài)合作方面的最新成果。