芯和半導體
智聚芯能，異構互聯(lián)，共贏 AI 時代機遇—— 芯和半導體領銜揭幕第九屆中國系統(tǒng)級封裝大會
本次大會吸引了幾十家中國系統(tǒng)級封裝與Chiplet先進封裝生態(tài)圈的頭部企業(yè)共同分享探討。
芯和半導體獲2025年度中國IC設計成就獎之年度創(chuàng)新EDA公司獎
芯和半導體最終成功斬獲 “2025 年度中國 IC 設計成就獎之年度創(chuàng)新 EDA 公司” 這一殊榮 。
芯和半導體在DesignCon 2025上發(fā)布新品，全面升級“從芯片到系統(tǒng)”的全棧集成系統(tǒng)EDA平臺
芯和半導體全面升級了其“從芯片到系統(tǒng)”的全棧集成系統(tǒng)EDA平臺，以應對AI人工智能帶來的大算力、高帶寬、低功耗需求。
極速智能，創(chuàng)見未來——2023芯和半導體用戶大會順利召開
大會以“極速智能，創(chuàng)見未來”為主題，以“系統(tǒng)設計分析”為主線，主題涵蓋芯片半導體與高科技系統(tǒng)領域的眾多前沿技術、成功應用與生態(tài)合作方面的最新成果。