ASML推出全新Hyper-NA EUV技術(shù),預計2030年問世引領(lǐng)半導體新篇章
對于ASML而言,Hyper-NA有望推動其整體EUV能力的提升,從而改善成本和交付周期。
對于ASML而言,Hyper-NA有望推動其整體EUV能力的提升,從而改善成本和交付周期。
自科創(chuàng)板推出以來,一大批集成電路企業(yè)積極備戰(zhàn)科創(chuàng)板,目前包括安集科技、中微公司、瀾起科技、華興源創(chuàng)、睿創(chuàng)微納、樂鑫科技、晶晨股份、以及上海晶豐明源在內(nèi)的多家企業(yè)已
半導體芯片設(shè)備制造商ASML執(zhí)行長日前表示,針對全球半導體市場狀態(tài),目前來說高端的邏輯運算芯片需求依舊非常強勁,但存儲器市場相較來說就顯得疲弱,不過即便如此,目前存儲器