EUV市場(chǎng)供不應(yīng)求，半導(dǎo)體設(shè)備龍頭寶座或讓位ASML
應(yīng)材公司一直在晶圓制造前段（WFE）設(shè)備市場(chǎng)失去市場(chǎng)占有率，而ASML卻將憑藉其價(jià)格高昂的EUV光刻設(shè)備的大量出貨，拉抬市占率，并進(jìn)一步取代應(yīng)材公司成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備公司。
EUV
摩爾定律已經(jīng)終結(jié)，EUV技術(shù)創(chuàng)新繪制半導(dǎo)體藍(lán)圖
業(yè)界正在密切關(guān)注首批基于EUV技術(shù)的DRAM量產(chǎn)投入產(chǎn)出效率。據(jù)預(yù)測(cè)，到2020年，EUV技術(shù)將部分適用于1Y納米級(jí)以下的DRAM芯片中。
臺(tái)積電以EUV推7納米強(qiáng)效版，客戶產(chǎn)品大量進(jìn)入市場(chǎng)
臺(tái)積電宣布，其領(lǐng)先業(yè)界導(dǎo)入極紫外光（EUV）微影技術(shù)的7納米強(qiáng)效版(N7+)制程已協(xié)助客戶產(chǎn)品大量進(jìn)入市場(chǎng)。導(dǎo)入EUV微影技術(shù)的N7+奠基于臺(tái)積電成功的7納米制程之上，也為明年首季試產(chǎn)
ASML今年EUV設(shè)備出貨量年增率上看66%
半導(dǎo)體設(shè)備大廠ASML歷經(jīng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)低谷后，近期受臺(tái)積電5、7納米制程的EUV設(shè)備與存儲(chǔ)器相關(guān)設(shè)備需求上升影響，其中EUV設(shè)備年增率更上看66%，市場(chǎng)預(yù)估ASML第3季營(yíng)收將會(huì)反彈為正成長(zhǎng)，
臺(tái)積電7納米EUV加強(qiáng)版制程加持 蘋果A13衛(wèi)冕移動(dòng)處理器龍頭
蘋果在11日凌晨發(fā)表了新款的iPhone 11、iPhone 11 Pro和iPhone 11 Pro Max智能手機(jī)，而這3支新款手機(jī)都是搭載蘋果最新的A13 Bionic仿生處理器，蘋果宣稱其擁有智能手機(jī)中最快的CPU和GPU效能，并且