蘋果A13芯片分析：CPU峰值功耗更高 GPU表現(xiàn)超預期
英國權威硬件評測媒體Anandtech今天發(fā)布了對iPhone 11和iPhone 11 Pro的深入評估報告，其中對蘋果最新的A13 Bionic芯片的CPU和GPU部分進行了詳細評述。對于CPU性能，也就是負責運算...
IC設計
模擬軟件大廠ANSYS旗下半導體套件解決方案獲臺積電N5P和N6制程認證
該認證包括對自體發(fā)熱、熱感知電子遷移和統(tǒng)計電子遷移預算分析所需之萃取、電源完整性和可靠度、訊號線電子遷移和熱可靠度分析。
面向物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)，華為海思推出出Balong 711芯片
Balong 711套片包含三顆芯片：基帶芯片Hi2152、射頻芯片Hi6361、電源管理芯片Hi6559，平臺目前已大量應用于各行各業(yè)，全球累計出貨量約1億套。
直指臺積電 三星聯(lián)合ARM與新思科技開發(fā)5納米制程優(yōu)化工具
在半導體先進制程上的進爭，目前僅剩下臺積電、三星、以及英特爾。不過，因為英特爾以自己公司的產(chǎn)品生產(chǎn)為主，因此，臺積電與三星的競爭幾乎成為半導體界中熱門的話題。近幾
傳ARM助力蘋果開發(fā)Mac處理器，取代x86
據(jù)快科技報道，ARM公司正在給蘋果未來的產(chǎn)品開發(fā)更高性能的CPU核心，將用于Macbook筆記本中。消息指出，蘋果正在跟ARM緊密合作，后者會為蘋果開發(fā)更高性能的CPU架構，不過目前還沒有