Intel：我們的愿望是到 2030 年將封裝上的 1000 億個(gè)晶體管提高到 1 萬(wàn)億個(gè)。
英特爾首席執(zhí)行官 Pat Gelsinger 分享了公司繼續(xù)不懈追求更強(qiáng)大計(jì)算的道路，并提供了公司即將推出的產(chǎn)品組合的詳細(xì)信息。
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Intel下一代Optane SSD將支持 PCIe Gen 4.0接口技術(shù)
些驅(qū)動(dòng)器可能處于開(kāi)發(fā)的最后階段，并且正在積極地抽樣測(cè)試，做最后的調(diào)試和優(yōu)化。
三年后，Intel將推出首款10納米處理器 Ice Lake 冰湖
Ice Lake是該公司首款采用期待已久的10納米工藝制造的處理器，該工藝的采用幾經(jīng)波折，多次延遲。
三星3nm工藝領(lǐng)先臺(tái)積電1年領(lǐng)先Intel 3年 未來(lái)進(jìn)軍1nm
三星、臺(tái)積電也公布了7nm之后的6nm、5nm及3nm工藝了，其中在3nm節(jié)點(diǎn)上臺(tái)積電也投資了200億美元建廠，只不過(guò)他們并沒(méi)有詳細(xì)介紹過(guò)3nm工藝路線圖及技術(shù)水平。
筆記本電腦也有桌機(jī)效能！英特爾第 9 代 Intel Core H 系列行動(dòng)處理器問(wèn)世
英特爾宣布推出全新的第 9 代 Intel Core H 系列行動(dòng)處理器，可以使得使用者隨時(shí)隨地體驗(yàn)電玩游戲或進(jìn)行內(nèi)容創(chuàng)作。