公司簡介: 上海聰鏈是一家高性能計算芯片提供商(High Performance Computing CHIP,簡稱HPC Vendor),服務(wù)于區(qū)塊鏈應(yīng)用、人工智能應(yīng)用、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,核心競爭力是基于先進工藝的高性能芯片實現(xiàn)、基于高性能芯片的垂直應(yīng)用解決方案研發(fā)(軟件+硬件+互聯(lián)網(wǎng))。同時致力于信息科技、計算機科技領(lǐng)域內(nèi)技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù),聚焦集成電路設(shè)計與區(qū)塊鏈底層核心技術(shù)的研發(fā)。不斷提升以芯片為價值載體的產(chǎn)品集成交付能力,是聰鏈公司長期建設(shè)目標(biāo)。
一般項目:從事信息科技、計算機科技領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓;集成電路芯片設(shè)計及服務(wù);集成電路芯片及產(chǎn)品銷售;電子產(chǎn)品、計算機軟硬件及輔助設(shè)備的銷售;貨物進出口;技術(shù)進出口。(除依法須經(jīng)批準的項目外,憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營活動)產(chǎn)品推薦
新聞動態(tài)
總投資15億 陶陶科技半導(dǎo)體模塊及新材料項目落戶安徽肥東
據(jù)肥東招商報道,此次集中簽約的項目包括年產(chǎn)1.5億套鋰電池蓋板生產(chǎn)線項目、智能掃地機器人生產(chǎn)項目、陶陶科技半導(dǎo)體模塊及新材料等5個項目,項目總投資30.4億元,涉及新材料、智
EtherCAT環(huán)網(wǎng)冗余技術(shù):FCE1100、FCE1353芯片助力工業(yè)控制系統(tǒng)可靠性升級
EtherCAT環(huán)網(wǎng)冗余技術(shù)是通過環(huán)形網(wǎng)絡(luò)拓撲結(jié)構(gòu),有效提升工業(yè)控制系統(tǒng)可靠性的通信解決方案。
半導(dǎo)體封裝技術(shù)之:扇出封裝技術(shù)的優(yōu)勢和關(guān)鍵工藝介紹
在半導(dǎo)體封裝技術(shù)種類中,扇出型封裝日益火熱起來,其更被認為是延續(xù)和超越摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù)方案。
聯(lián)發(fā)科布局多年的移動光追升級了!天璣9200 GPU支持硬件級畫質(zhì)大提升
新一代旗艦芯片天璣9200在性能和能效上再度升級,并在游戲、影像、5G通信和Wi-Fi 7等多方面取得新突破。
“芯”光燦爛 — 新中國成立70周年系列報道之芯片篇
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